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MT是表面組裝技術(shù)(表面貼裝技術(shù))(Surface Mounted Technology的縮寫),是目前電子組裝行業(yè)里流行的一種技術(shù)和工藝。
DIP封裝,是dual inline-pin package的縮寫,也叫雙列直插式封裝技術(shù),雙入線封裝,DRAM的一種元件封裝形式。指采用雙列直插形式封裝 的集成電路芯片,絕大多數(shù)中小規(guī)模集成電路均采用這種封裝形式,其引腳數(shù)一般不超過100。
DIP封裝的CPU芯片有兩排引腳,需要插入到具有DIP結(jié)構(gòu)的芯片插座上。當(dāng)然,也可 DIP封裝以直接插在有相同焊孔數(shù)和幾何排列的電路板上進(jìn)行焊接。機(jī)械泵不斷的從噴嘴中壓出液態(tài)錫波,當(dāng)印制電路板通過時,焊錫以波峰的形式不斷的溢出至印制電路板面進(jìn)行焊接。DIP封裝的芯片在從芯片插座上插拔時應(yīng)特別小心,以免損壞管腳。DIP封裝結(jié)構(gòu)形式有:多層陶瓷雙列直插式DIP,單層陶瓷雙列直插式DIP,引線框架式DIP(含玻璃陶瓷封接式,塑料包封結(jié)構(gòu)式,陶瓷低熔玻璃封裝式)等。
回流焊是SMT貼片加工的關(guān)鍵工藝之一,表面組裝的質(zhì)量直接體現(xiàn)在回流焊結(jié)果中。但回流焊中出現(xiàn)的焊接質(zhì)量問題不完全是回流焊工藝造成的,因?yàn)榛亓骱纲|(zhì)量除
了與溫度曲線有直接關(guān)系以外,還與貼片加工廠生產(chǎn)線設(shè)備條件、PCB焊盤的可生產(chǎn)性設(shè)計、元器件可焊性、焊膏質(zhì)量、PCB的加工質(zhì)量以及SMT加工每道工序的工
藝參數(shù),甚至與smt貼片加工廠操作人員的操作都有密切的關(guān)系。
一、元器件的影響。當(dāng)元器件焊端或引腳被氧化或污染了,回流焊接時會產(chǎn)生潤濕不良、虛焊、空洞等焊接缺陷。元器件共面性不好,也會導(dǎo)致焊接時產(chǎn)生虛焊等焊接缺陷。
SMT貼片和DIP插件是PCBA加工的主要環(huán)節(jié),它們主要的區(qū)別就是SMT貼片加工不需要電子加工廠對PCBA板進(jìn)行鉆孔而是直接進(jìn)行貼片加工,而DIP插件需要PCBA工廠對板子鉆孔然后將元器件的PIN腳插入孔中。
從上面的介紹可以看出PCB也就是單純的電路板,沒有元器件的裸板,而PCBA則是經(jīng)過PCBA工廠貼片加工的成品板或者是這個加工過程的統(tǒng)稱。
電子加工廠的錫膏印刷機(jī)一般是具有共同的G-XY清洗結(jié)構(gòu)的在主動清洗時完成X和Y的動作還可以模擬人工清洗。并且在SMT代工代料中錫膏印刷機(jī)還運(yùn)用2套運(yùn)送導(dǎo)軌,其中一套用來過板,另外一套是用來做PCBA貼片印刷。1、排工序作業(yè)人員根據(jù)BOM清單來確定物料的位號及方向,并安排到DIP插件拉線上面的每一個人,為每一個員工分配元件,這個時候需要進(jìn)行的就是首樣確認(rèn),最后一位員工進(jìn)行檢驗(yàn),跟BOM單進(jìn)行一一比對檢驗(yàn),再交由品質(zhì)部人員進(jìn)行核對首件。錫膏印刷機(jī)的結(jié)構(gòu)還包含可彈性上壓設(shè)備,對于易變形的PCBA板在印刷時上壓片可以伸出,不需要用上壓片時就可以縮回。