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無(wú)鉛生產(chǎn)需要較高的溫度,這可能會(huì)給返修工藝帶來(lái)新的難題。由于電路板處在較高的溫度,可能會(huì)損壞元件和電路板。無(wú)鉛焊接的再流焊工藝窗口更窄,對(duì)于容易受溫度影響的元件來(lái)說(shuō),例如,BGA和CSP,需要準(zhǔn)確地控制溫度。但是,由于貼片頭必須移至供料器收集元件,如果攝像機(jī)安裝在拾取位置(從送料處)和安裝位置(板上)之間,視像的獲取和處理便可在安裝頭移動(dòng)的過(guò)程中同時(shí)進(jìn)行,從而縮短貼裝時(shí)間。當(dāng)這些較大的封裝在接近高溫度時(shí),附近的較小元件會(huì)因?yàn)闊崛萘枯^小和再流焊工藝的較高溫度而過(guò)熱。尺寸較大的多層印刷電路板,上面使用了陣列封裝元件,是返修工藝大的難題。
沈陽(yáng)華博科技有限公司,位于遼寧省于洪區(qū)。公司致力提供于為各科技公司及科研院所等電子科技企業(yè)提供PCB電路板SMT貼片、插件、組裝、測(cè)試一條龍加工焊接服務(wù)。在樹(shù)立可反復(fù)運(yùn)用的粘合劑涂敷系統(tǒng)時(shí),重要的一點(diǎn)是如何把各種正確的流變特性分別起來(lái)。加工產(chǎn)品涵蓋了物聯(lián)網(wǎng)、工控、通訊、網(wǎng)絡(luò)、數(shù)碼、安防、交通、智能家居等諸多行業(yè),可代購(gòu)物料,鋼網(wǎng),合作方式靈活。
在對(duì)正后,吸嘴拾起元件,并把元件放到電路板上。然后,噴嘴對(duì)這個(gè)元件進(jìn)行再流焊接。一些返修臺(tái)還使用紅外線來(lái)加熱或者使用激光。激光對(duì)齊是指從光源產(chǎn)生一適中的光束,照射在元件上,來(lái)測(cè)量元件投射的影響。轉(zhuǎn)到使用無(wú)鉛焊料將會(huì)增加返修工藝的難度。雖然基本的步驟是一樣的,但是,負(fù)責(zé)返修的操作人員必須注意到無(wú)鉛的工藝窗口較窄,同時(shí)還要注意,工藝溫度上升可能給印刷電路板和元件帶來(lái)的危險(xiǎn)。
轉(zhuǎn)塔型類機(jī)型的優(yōu)勢(shì):轉(zhuǎn)塔上安裝有十幾到二十幾個(gè)貼片頭,每個(gè)貼片頭上安裝至5-6個(gè)真空吸嘴。由于轉(zhuǎn)塔的特點(diǎn),將動(dòng)作細(xì)微化,選換吸嘴、送料器移動(dòng)到位、取元件、元件識(shí)別、角度調(diào)整、工作臺(tái)移動(dòng)、貼放元件等動(dòng)作都可以在同一時(shí)間周期內(nèi)完成,所以實(shí)現(xiàn)真正意義的高速度。貼裝時(shí)間可達(dá)到0.080.10秒鐘一片元件。它接受來(lái)自數(shù)控裝置的指令信號(hào),經(jīng)變換、調(diào)節(jié)和放大后驅(qū)動(dòng)執(zhí)行件,轉(zhuǎn)化為直線或旋轉(zhuǎn)運(yùn)動(dòng)。該類機(jī)型的缺點(diǎn):貼裝元件類型的限制,并且價(jià)格昂貴。
SMT設(shè)備:SMT基本的生產(chǎn)工藝一般包括焊膏印刷、貼片和回流焊等三個(gè)步驟,所以要組成一條基本的SMT生產(chǎn)線,必然包括完成以上工藝步驟的設(shè)備:上板機(jī)、印刷機(jī)、貼片機(jī)和回流焊爐。沈陽(yáng)華博科技有限公司一直以品質(zhì)、合理的價(jià)位、快捷的交期和服務(wù)為前提,謀求長(zhǎng)期、穩(wěn)定、容洽的合作關(guān)系,雙方共利雙贏,共同發(fā)展。公司致力提供于電路板SMT貼片、插件加工焊接服務(wù)。無(wú)鉛焊料合金會(huì)對(duì)電路板外表清潔提出幾個(gè)請(qǐng)求:運(yùn)用等級(jí)較高和活性較強(qiáng)的助焊劑,需求較高的再流焊溫度。擁有多名經(jīng)驗(yàn)豐富生產(chǎn)技術(shù)人員,可代購(gòu)物料,合作方式靈活。