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發(fā)布時間:2020-12-31 07:14  








現(xiàn)在電子產(chǎn)品制造企業(yè)中,大部分的DIP焊接加工作業(yè)都選用自動焊接方式。手動焊接技術(shù)只是起到補焊和修整的輔助性作用。與手動焊接技術(shù)相比,自動焊接技術(shù)具有減少人為因素的影響、效率、降低成本、提高質(zhì)量等優(yōu)勢。下面就由靖邦的技術(shù)員來給你介紹幾種DIP焊接加工的方式。DIP焊接加工的方式主要有浸焊、波峰焊、再流焊三種。理想狀態(tài)下芯片面積和封裝面積之比為1:1將是至好的,但這是無法實現(xiàn)的,除非不進行封裝,但隨著封裝技術(shù)的發(fā)展,這個比值日益接近,現(xiàn)在已經(jīng)有了1:1。



就這樣品質(zhì)說RD沒有要求廠商將保質(zhì)期寫入承認書,RD說廠商一般都不會寫這樣的信息,如有需要請采購溝通。扯皮和搗糨糊永遠是需要學(xué)會的技術(shù)!下面我們就進入正題,為這位SQE朋友找出公正的裁判員。

一開始,先跟大家分享一下,其實針對電子元器件的儲存,運輸是有相應(yīng)的標(biāo)準(zhǔn)的。國際上IEC和國內(nèi)的GB/T都有定義,先把原始標(biāo)準(zhǔn)文件分享出來

PS:GB/T的標(biāo)準(zhǔn)內(nèi)容相對比較滯后,如果大家需要應(yīng)用的實際工作中還是需要參照IEC的標(biāo)準(zhǔn),從搜集信息的結(jié)果看GB/T目前還是2003版本參考IEC的版本更離譜到1998版,而IEC的標(biāo)準(zhǔn)目前已經(jīng)到了2007版了,大家可以將這兩份文件都存起來,便于對比理解。要看這個電路板加工費是誰做,是空板貼片還是電路板長生產(chǎn),貼片的話是按點數(shù)算的,一般一個Chip(電阻、電容類)元件算一個點,其他有引腳的按引腳數(shù)目算,四只引腳一個點,不足四個點的按一個點算。





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