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億昇精密工業(yè)為客戶提供專業(yè)、及時的技術服務。憑著的設備性能、完善的售后服務,在智能制造、工業(yè)4.0的大潮中,將秉持“誠信為本、服務客戶、精益求精”的核心價值觀,以對“創(chuàng)新和品質(zhì)”的持續(xù)探求,成為業(yè)界的視覺檢查方案供應商,用智慧與心血為世界重新定義“視覺與智能”的內(nèi)涵。
錫膏印刷六方面常見不良原因分析
一、錫球:
1.REFLOW時升溫過快(SLOPE>3),引起爆沸。
2.貼片壓力太大,下壓使錫膏塌陷到油墨上。
3.環(huán)境影響:濕度過大,正常溫度25 /-5,濕度40-60%,下雨時可達95%,需要抽濕。
二、立碑:
1.一端電極氧化,或電極尺寸差異太大,上錫性差,引起兩端受力不均。
2.兩端焊盤寬窄不同,導致親和力不同。
錫膏測厚儀,為何能成為我們SMT行業(yè)里一臺必不可少的檢測設備呢?我們來簡單的分析下:錫膏測厚儀采用激光非接觸測量錫膏厚度,獲取3D形狀和體積并進行統(tǒng)計分析,采用先進的自動測量方法和的部件,精度高,速度快,人為因素和環(huán)境影響小,使用簡單靈活,適合SMT錫膏厚度監(jiān)測。
3D錫膏測厚儀和2D錫膏測厚儀的區(qū)別:SMT2D錫膏測厚儀只能測量錫膏某一點的高度,SMT3D錫膏測厚儀能夠測量整個焊盤的錫膏高度,更能反映真實的錫膏厚度。除了計算高度,還可以計算錫膏的面積和體積。
3D錫膏測厚儀和2D錫膏測厚儀的區(qū)別:SMT2D錫膏測厚儀只能測量錫膏某一點的高度,SMT3D錫膏測厚儀能夠測量整個焊盤的錫膏高度,更能反映真實的錫膏厚度。除了計算高度,還可以計算錫膏的面積和體積。另外,SMT2D錫膏測厚儀是手動對焦,認為誤差大。3D錫膏測厚儀是電腦自動對焦,測量的厚度數(shù)據(jù)更加。非接觸式激光測厚儀是由激光器產(chǎn)生線型光束,以一定的傾角投射到待測量的錫膏上,因為待測量目標與周圍基板存在高度差,此時觀測到的目標與基板上的激光束相應出現(xiàn)斷續(xù)落差,根據(jù)三角函數(shù)關系可以通過該落差間距計算出待測量目標截面與周圍基板的高度差,從而實現(xiàn)非接觸式的快速測量。