爐溫儀性價(jià)比高優(yōu)惠價(jià)格 奇兵爐溫跟蹤儀

隨著目前元器件變得越來(lái)越小而PCB越來(lái)越密，在焊點(diǎn)之間發(fā)生橋連和短路的可能性也因此有所增加。但已有了一些行之有效的方法可用來(lái)解決這種問(wèn)題，其中一種方法是采用風(fēng)刀技術(shù)。這是在PCB離開(kāi)波峰時(shí)用一個(gè)風(fēng)刀向熔化的焊點(diǎn)吹出一束熱空氣或氮?dú)猓@種和PCB一樣寬的風(fēng)刀可以在整個(gè)PCB寬度上進(jìn)行完全質(zhì)量檢查，消除橋連或短路并減少運(yùn)行成本?；亓骱笢囟惹€(Reflowtemperatureprofile)到底應(yīng)該選擇設(shè)定成RSS型(馬鞍式)好。還有可能發(fā)生的其它缺陷包括虛焊或漏焊，也稱為開(kāi)路，如果助焊劑沒(méi)有涂在PCB上時(shí)就會(huì)形成。

如果助焊劑不夠或預(yù)熱階段運(yùn)行不正確的話則會(huì)造成頂面浸潤(rùn)不良。盡管焊接橋連或短路可在焊后測(cè)試時(shí)發(fā)現(xiàn)，但要知道虛焊會(huì)在焊后的質(zhì)量檢查時(shí)測(cè)試合格，而在以后的使用中出現(xiàn)問(wèn)題。使用中出現(xiàn)問(wèn)題會(huì)嚴(yán)重影響制定的i低利潤(rùn)指標(biāo)，不僅僅是因?yàn)樽鳜F(xiàn)場(chǎng)更換時(shí)會(huì)產(chǎn)生的費(fèi)用，而且由于客戶發(fā)現(xiàn)到了質(zhì)量問(wèn)題，因而對(duì)今后的銷售也會(huì)有影響。iBoo爐溫測(cè)試儀始終把脈中國(guó)經(jīng)濟(jì)，從大處著眼，小處著手，銳益進(jìn)取，不斷創(chuàng)新，一直處于爐溫測(cè)試儀行業(yè)的最i前端。

優(yōu)i秀的爐溫測(cè)試儀一般具備以下基本特點(diǎn)：

       1，爐溫測(cè)試儀可以連續(xù)記錄多次數(shù)據(jù)，連續(xù)記錄4次為i佳；記錄太多，容易導(dǎo)致混亂。

       2，爐溫測(cè)試儀的分析軟件與數(shù)據(jù)下i載軟件要為同一軟件，這樣將使操作更加簡(jiǎn)單。

       3，爐溫測(cè)試儀需要三種啟動(dòng)方式：溫度啟動(dòng)，時(shí)間啟動(dòng)，直接啟動(dòng)；爐溫測(cè)試儀在實(shí)際使用中面臨

             的情況十分復(fù)雜，用戶需要根據(jù)客觀情況與數(shù)據(jù)分析要求選擇合適爐溫測(cè)試儀啟動(dòng)方式。

       4，爐溫測(cè)試儀分析軟件功能必須強(qiáng)大，但又不能花哨而流于形式。

       5，爐溫測(cè)試儀的精度必須到達(dá)0.5度的級(jí)別。

退火點(diǎn): 玻璃在成型過(guò)程中，由于經(jīng)受了劇烈的溫度變化，使內(nèi)外層產(chǎn)生溫度梯度，并且由于制品的形狀、厚度、受冷卻程度等的不同，引起制品中產(chǎn)生不規(guī)則的熱應(yīng)力。這種熱應(yīng)力能降低制品的機(jī)械強(qiáng)度和熱穩(wěn)定性，也影響玻璃的光學(xué)均一性，若應(yīng)力超過(guò)制品的極限強(qiáng)度，便會(huì)自行破i裂。所以玻璃制品中存在不均勻的熱應(yīng)力是一個(gè)嚴(yán)重的缺陷。9、測(cè)量精度±1℃（-40℃～1050℃），采集方式多種啟動(dòng)。 退火是一種熱處理過(guò)程，可使玻璃中存在的熱應(yīng)力盡可能消除或減小至允許值。