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TLF-204-21A專(zhuān)業(yè)團(tuán)隊(duì)在線(xiàn)服務(wù)

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發(fā)布時(shí)間:2020-07-29 18:51  






昆山銳鈉德電子科技有限公司是一家專(zhuān)業(yè)的電子輔料及工業(yè)自動(dòng)化解決方案的國(guó)家高新技術(shù)企業(yè) 。經(jīng)過(guò)十多年的不斷開(kāi)拓和發(fā)展,現(xiàn)在已經(jīng)成為國(guó)內(nèi)焊錫行業(yè)的生產(chǎn)供應(yīng)商之一.


波峰焊的工藝操控是直接影響電子產(chǎn)品焊接質(zhì)量的主要因素,特別是無(wú)鉛電子產(chǎn)品的焊接質(zhì)量對(duì)波峰焊的工藝操控更嚴(yán),觸及更多的技能規(guī)模。下面就為大家具體的解說(shuō)一下波峰焊工藝操控的注意事項(xiàng)。

 一、助焊劑涂覆量

 要求在印制板底面有薄薄的一層焊劑,要均勻,不能太厚,關(guān)于免清洗工藝特別要留意不能過(guò)量。焊劑涂覆辦法是采用定量噴發(fā)方法,焊劑是密閉在容器內(nèi)的,不會(huì)蒸發(fā)、不會(huì)吸收空氣中水分、不會(huì)被污染,因而焊劑成分能保持不變。免清洗助焊劑的展開(kāi)其實(shí)也是環(huán)保的趨動(dòng),從焊后板面較多的松香殘留,到焊后用溶劑清洗,然后再到免清洗就是一個(gè)日益環(huán)保的展開(kāi)進(jìn)程,水洗助焊劑只不過(guò)是展開(kāi)到了溶劑清洗過(guò)程中的一個(gè)產(chǎn)品罷了。要害要求噴頭可以操控噴霧量,應(yīng)常常整理噴頭,噴發(fā)孔不能堵塞。



冷熱沖擊試驗(yàn) Thermal Shock Test 試驗(yàn)室

冷熱沖擊試驗(yàn)又名溫度沖擊試驗(yàn)或高低溫沖擊試驗(yàn),是用于考核產(chǎn)品對(duì)周?chē)h(huán)境溫度急劇變化的適應(yīng)性,是裝備設(shè)計(jì)定型的鑒定試驗(yàn)和批產(chǎn)階段的例行試驗(yàn)中不可缺少的試驗(yàn),在有些情況下也可以用于環(huán)境應(yīng)力篩選試驗(yàn)。



昆山銳鈉德電子科技有限公司是一家專(zhuān)業(yè)的電子輔料及工業(yè)自動(dòng)化解決方案的國(guó)家高新技術(shù)企業(yè) 。經(jīng)過(guò)十多年的不斷開(kāi)拓和發(fā)展,現(xiàn)在已經(jīng)成為國(guó)內(nèi)焊錫行業(yè)的生產(chǎn)供應(yīng)商之一.

影響錫膏印刷質(zhì)量的原因有哪些?

印刷辦法

 焊膏的印刷辦法可分為觸摸式和非觸摸式印刷,網(wǎng)板與印制板之間存在空地的印刷稱(chēng)為非觸摸式印刷,在機(jī)器設(shè)置時(shí),這個(gè)距離是可調(diào)整的,一般空地為0-1.27mm;表面貼裝焊接的不良原因和防止對(duì)策裂紋焊接PCB在剛脫離焊區(qū)時(shí),由于焊料和被接合件的熱膨脹差異,在急冷或急熱作用下,因凝固應(yīng)力或收縮應(yīng)力的影響,會(huì)使SMD基本產(chǎn)生微裂,焊接后的PCB,在沖切、運(yùn)輸過(guò)程中,也必須減少對(duì)SMD的沖擊應(yīng)力。而焊膏印刷沒(méi)有印刷空地的印刷辦法稱(chēng)為觸摸式印刷,觸摸式印刷的網(wǎng)板筆直抬起可使印刷質(zhì)量所受影響小,它尤適宜細(xì)艱巨的焊膏印刷。

工廠(chǎng)實(shí)施無(wú)鉛焊接的注意事項(xiàng)

無(wú)鉛焊接所需的更高回焊溫度同樣加重了對(duì)濕度敏感元件(MSD)如BGA的擔(dān)憂(yōu),在無(wú)鉛焊接所需高回焊溫度下,元器件MSD水平可前能移一到兩級(jí)。因此,能適應(yīng)普通鉛錫合金焊接過(guò)程的濕度敏感零件,可能需要更好的貯存及運(yùn)輸條件以確保無(wú)鉛焊接過(guò)程中不會(huì)產(chǎn)生MSD的問(wèn)題??焖贉刈?cè)囼?yàn)箱快速溫變?cè)囼?yàn)是用來(lái)確定產(chǎn)品在高溫、低溫快速或緩慢變化的氣候環(huán)境下的儲(chǔ)存、運(yùn)輸、使用的適應(yīng)性。


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