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SMT貼片加工組裝廠家直供「多圖」

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發(fā)布時間:2020-08-09 08:22  










SMT貼片加工工藝設(shè)計組裝:根據(jù)組裝產(chǎn)品的具體要求和組裝設(shè)備的條件選擇合適的組裝方式,是低成本組裝生產(chǎn)的基礎(chǔ),也是SMT貼片加工工藝設(shè)計的主要內(nèi)容。所謂表面組裝技術(shù),是指把片狀結(jié)構(gòu)的元器件或適合于表面組裝的小型化元器件,按照電路的要求放置在印制板的表面上,用再流焊或波峰焊等焊接工藝裝配起來,構(gòu)成具有一定功能的電子部件的組裝技術(shù)。對于smd元件腳少的元件,如電阻、電容、二、三極管等,先在PCB板上其中一個焊盤上鍍錫,然后左手用鑷子夾持元件放到安裝位置并抵住電路板,右手用烙鐵將已鍍錫焊盤上的引腳焊好。





smt貼片元件如何拆卸比較好

smt貼片加工元件要想拆下來,一般來講不是那么容易的。不斷經(jīng)常練習(xí),才能熟練掌握,否則的話,如果強行拆卸很容易破壞smd元器件。這些技巧的掌握當然是要經(jīng)過練習(xí)的。




對于smt貼片加工元件引腳較多的元件,間距較寬的貼片元件,也是采用類似的方法,先在一個焊盤上鍍錫,然后左手用鑷子夾持元件將一只腳焊好,再用錫絲焊其余的腳。這類元件的拆卸一般用熱風(fēng)槍較好,一手持熱風(fēng)槍將焊錫吹熔,另一手用鑷子等夾具趁焊錫熔化之際將元件取下。隨著時代和科技的進步,現(xiàn)在的越來越多電路板的使用了SMT貼片元件。


SMT貼片加工是一種在PCB基礎(chǔ)上進行加工的系列工藝流程技術(shù),具有貼裝精度高,速度快等優(yōu)勢特點,從而被眾多電子廠家采納應(yīng)用。SMT貼片加工工藝流程主要包括有絲印或點膠、貼裝或固化、回流焊接、清洗、檢測、返修等,多個工藝有序進行,完成整個貼片加工流程。因此,對元器件電性能參數(shù)及焊接端頭、引腳的可焊性,印制電路板的可生產(chǎn)性設(shè)計及焊盤的可焊性,焊膏、貼片膠、棒狀焊料、焊劑、清洗劑等表面組裝材判的質(zhì)量等,都要有嚴格的來料檢驗和管理制度。


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