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USIM_CLK、USIM_數(shù)據(jù)和USIM_RST走線與22ω電阻串聯(lián)，可抑制電磁干擾并增強(qiáng)靜電放電保護(hù)。

同時(shí)，并聯(lián)的33pF電容可以有效濾除EGSM900的射頻干擾，這些電容要盡量靠近(U)SIM卡夾放置。

USIM_DATA上的上拉電阻有利于增加(U)SIM卡的抗干擾能力；(U)SIM卡走線過長(zhǎng)，或者干擾源比較近時(shí)，建議加大卡座附近的上拉電阻。工業(yè)和機(jī)械制造商已經(jīng)到了工業(yè)自動(dòng)化發(fā)展的重要時(shí)刻。新機(jī)器的發(fā)明和能源的重組推動(dòng)了智能自動(dòng)化技術(shù)的出現(xiàn)。同時(shí)，人機(jī)界面在自動(dòng)化和智能應(yīng)用中發(fā)揮著重要作用。

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PCIe5.0正式發(fā)布的時(shí)間，實(shí)際上完全是正常的，至于6.0版本，有可能會(huì)彌補(bǔ)之前的拖延。與此類似，Intel由于制程延遲等原因?qū)е铝讼M(fèi)級(jí)平臺(tái)升級(jí)緩慢(其實(shí)服務(wù)器早就支持PCIe4.0)，而PCIe標(biāo)準(zhǔn)支持一度落后，當(dāng)然也是要抓緊時(shí)間趕上的。

從PCIe帶寬的角度來看，即PCIe4.0在×8的帶寬下，可以達(dá)到PCIe3.0在×16時(shí)的帶寬，高帶寬對(duì)設(shè)備之間的傳輸和通信有很大幫助。所以，這種提升具體表現(xiàn)在什么地方呢？平臺(tái)的對(duì)比突出了PCIe4.0的高帶寬優(yōu)勢(shì)。

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我們用NVIDIARTX3080測(cè)試了PCIe4.0，并與第三代Ryzen處理器 X570主板和第十代Core Z490主板進(jìn)行了對(duì)比。根據(jù)3DMark的PCIe帶寬測(cè)試，RTX3080在支持PCIe4.0的第三代Ryzen處理器 X570主板上的帶寬測(cè)試達(dá)到了26.17GB/s，而在只支持PCIe3.0的第十代core Z490主板上的帶寬測(cè)試只有12.93GB/s，這顯然說明PCIe4.0的帶寬是PCIe3.0的兩倍

在這一代旗艦顯卡上，PCIe4.0的高帶寬在測(cè)試中是顯而易見的，但是在日常應(yīng)用中，由于種種原因，并不能把PCIe4.0的帶寬性能全部吃掉，所以目前對(duì)顯卡的性能影響不大，但并不代表PCIe4.0的高帶寬就沒有用，因?yàn)轱@卡的性能和帶寬需求在未來肯定會(huì)越來越高，帶寬對(duì)旗艦顯卡性能的影響也會(huì)逐漸顯現(xiàn)出來。