東莞高埗異型材激光切割加工詢問報(bào)價(jià),瑞云激光切割廠

　　操作過程中激光機(jī)突然不出光怎么辦：

　　檢查冷水機(jī)是否報(bào)警：A、報(bào)警，把水箱后面的進(jìn)水口，出水口用一條水管連接，水箱通電，看是否報(bào)警。如果報(bào)警，水箱壞了；如果不警，則是激光管水路不暢通，檢查水管是否折彎或被東西壓住，水箱里的水是否有雜物。二、就算圖形要求上很復(fù)雜,只需要提前在計(jì)算機(jī)上繪制好,進(jìn)入系統(tǒng),那么切割起來都沒有問題。B、不報(bào)警，檢查激光電源風(fēng)扇是否在轉(zhuǎn)。激光電源風(fēng)扇轉(zhuǎn)，用電線短接激光電源的2、3腳，查看激光管是否出光。出光，則運(yùn)動(dòng)控制卡上面的線松動(dòng)，或運(yùn)動(dòng)控制卡壞（更換板卡）。不出光，那么可能是激光電源壞損。（較少情況激光管壞）（檢查激光管高壓端是否有打火現(xiàn)象，打火容易把激光電源和板卡的電子元件燒掉），激光電源風(fēng)扇不轉(zhuǎn)，用萬用表測(cè)試激光電源220V端口，查看是否有電。有電，則激光電源壞（維修或更換電源）；沒電，檢查激光電源開關(guān)、線路。

在激光的氣化切割過程中，材料在割縫處發(fā)生氣化，此情況下需要非常高的激光功率。

　　為了防止材料蒸氣冷凝到割縫壁上，材料的厚度一定不要大大超過激光光束的直徑。該加工因而只適合于應(yīng)用在必須避免有熔化材料排除的情況下。

　　——在激光的氣化切割中，較優(yōu)光束聚焦取決于材料厚度和光束質(zhì)量。

　　——激光功率和氣化熱對(duì)較優(yōu)焦點(diǎn)位置是有一定的影響。

　　——在板材厚度一定的情況下，較大切割速度反比于材料的氣化溫度。

　　——所需的激光功率密度要大于108W/cm2，并且取決于材料、切割深度和光束焦點(diǎn)位置。

　　——在板材厚度一定的情況下，假設(shè)有足夠的激光功率，較大切割速度受到氣體射流速度的限制。

影響激光切割質(zhì)量的因素

激光輸出功率及模式也會(huì)對(duì)產(chǎn)品切割質(zhì)量造成直接影響.激光輸出功率與切割質(zhì)量是成正比的.而且激光的切割模式與材料之間契合度越高,質(zhì)量就會(huì)越好.再次,材料的表面粗糙度也起著影響作用,平整的材料表面切割質(zhì)量就會(huì)越好.然后,激光切割焦點(diǎn)位置也直接影響著切割產(chǎn)品的質(zhì)量.只有對(duì)好焦點(diǎn),切割精度和準(zhǔn)確度才會(huì)達(dá)到相關(guān)標(biāo)準(zhǔn).后,切割速度以及輔助氣體的壓力也是影響因素中的一種.

激光切割加工機(jī)的激光特點(diǎn)

(一)定向發(fā)光

普通光源是向四面八方發(fā)光.要讓發(fā)射的光朝一個(gè)方向傳播,需要給光源裝上的聚光裝置,如汽車的車前燈和探照燈都是安裝有聚光作用的反光鏡,使輻射光匯集起來向一個(gè)方向射出.激光器發(fā)射的激光,天生就是朝一個(gè)方向射出,光束的發(fā)散度小,大約只有0.001弧度,接近了平行.1962年,人類次使用激光照射月球,地球離月球的距離約38萬公里,但激光在月球表面的光斑不到兩公里.若以聚光效果很好,看似平行的探照燈光柱射向月球,按照其光斑直徑將覆蓋整個(gè)月球.

(二)亮度極高

在激光發(fā)明前,人工光源中高壓脈沖氙燈的亮度高,與太陽的亮度不相上下,而紅寶石激光器的激光亮度,能超過氙燈的幾百億倍.因?yàn)榧す獾牧炼葮O高,所以能夠照亮遠(yuǎn)距離的物體.紅寶石激光器發(fā)射的光束在月球上產(chǎn)生的照度約為0.02勒克斯(光照度的單位),顏色鮮紅,激光光斑明顯可見.若用功率強(qiáng)的探照燈照射月球,產(chǎn)生的照度只有約一萬億分之一勒克斯,人眼根本無法察覺.激光亮度極高的主要原因是定向發(fā)光.大量光子集中在一個(gè)小的空間范圍內(nèi)會(huì)射出,能量密度自然極高.　激光的亮度與陽光之間的比值是很高的,而且它是人類創(chuàng)造的.　激光的顏色　激光的顏色取決于激光的波長,而波長取決于發(fā)出激光的活性物質(zhì),即被刺激后能產(chǎn)生激光的那種材料.刺激紅寶石就能產(chǎn)生深玫瑰色的激光束,半導(dǎo)體產(chǎn)生的激光能發(fā)出紅外光,因此我們的眼睛看不見,但它的能量恰好能"解讀"激光唱片,并能用于光纖通訊.　

激光分離技術(shù)：激光分離技術(shù)主要指激光切割技術(shù)和激光打孔技術(shù).激光分離技術(shù)是將能量聚焦到微小的空間,可獲的105~1015W/cm2極高的輻照功率密度,利用這一高密度的能量進(jìn)行非接觸、高速度、的加工方法.在如此高的光功率密度照射下,幾乎可以對(duì)任何材料實(shí)現(xiàn)激光切割和打孔.激光切割技術(shù)是一種擺脫傳統(tǒng)的機(jī)械切割、熱處理切割之類的全新切割法,具有更高的切割精度、更低的粗糙度、更靈活的切割方法和更高的生產(chǎn)效率等特點(diǎn).激光打孔方法作為在固體材料上加工孔方法之一,已成為一項(xiàng)擁有特定應(yīng)用的加工技術(shù),主要運(yùn)用在航空、航天與微電子行業(yè)中.