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發(fā)布時(shí)間:2021-08-30 22:16  

1. ESD的全稱(chēng)是Electro-staticdischarge,中文意思為靜電放電。

2. 制作SMT設(shè)備程序時(shí),程序中包括五大部分,此五部分為PCB data; Mark data;Feeder data; Nozzle data; Part data。

深圳市凱拓機(jī)電設(shè)備有限公司2005年成立,于2011年開(kāi)始多次參展,現(xiàn)如今產(chǎn)品涵蓋FUJI、JUKI、雅馬哈、松下、西門(mén)子、三星等各大的SMT品牌,品質(zhì)值得信賴(lài),幫客戶(hù)降低成本,提,讓客戶(hù)的生活更美好是我們的使命,我們致力于打造行業(yè)的供應(yīng)商,歡迎來(lái)電咨詢(xún)!近幾年,SMT又進(jìn)入一個(gè)新的發(fā)展高潮,已經(jīng)成為電子組裝技術(shù)的主流。

 




出現(xiàn)了新的封裝形式BGA(球柵陣列)、CSP(UBGA)和FILP CHIP(倒裝芯片)。由于QFP(四邊扁平封裝器件受SMT工藝的限制,0.3mm的引腳間距已經(jīng)是極限值。制作SMT設(shè)備程序時(shí),程序中包括五大部分,此五部分為PCBdata。而B(niǎo)GA的引腳是球形的,均勻地分布在芯片的底部。BGA和QFP相比突出的優(yōu)點(diǎn)首先是I/O數(shù)的封裝面積比高,節(jié)省了PCB面積,提高了組裝密度。其次是引腳間距較大,有1.5mm、1.27mm和1.00mm,組裝難度下降,加工窗口更大。 




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