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FPC(柔性電路板)作為PCB中增速快的子行業(yè)，發(fā)展勢頭樂觀。預(yù)計到2017年，PCB產(chǎn)值將達到657億美元，F(xiàn)PC將以157億美元的產(chǎn)值，占比23.9%。

我國以生產(chǎn)中低端柔性印制電路板為主，高精度FPC和剛撓結(jié)合板的生產(chǎn)還處于起步階段。伴隨著智能手機技術(shù)的創(chuàng)新升級，包括無線充電等，F(xiàn)PC的價值量會不斷增加，國產(chǎn)品牌FPC數(shù)量逐漸提升，量價齊升的格局為生產(chǎn)高附加值FPC產(chǎn)品的廠商帶來發(fā)展機遇。

而從當(dāng)前手機廠商中采用FPC的程度來看的話，正處于由量到質(zhì)的變化，遠沒有達到天花板。FPC可用于手機中的OLED面板、LCD模組、相機模組、按鍵等，整機用量平均在10-12片左右。

而蘋果在iPhone中使用了多達14-16塊FPC，其中多層、高難度的占到70%，整機FPC面積約120cm2，平均銷售價格達到30美金左右；iPad、Apple Watch等產(chǎn)品中的FPC用量也都在10塊以上。蘋果作為較大的FPC采購方，占到了FPC市場近半數(shù)份額，因而是軟板供應(yīng)商爭奪的主要陣地。

電解銅箔亦被用作鋰離子電池負極材料的集流體，近年新能源汽車呈爆發(fā)式增長，帶動鋰電池銅箔市場供不應(yīng)求，銅箔大廠紛紛轉(zhuǎn)產(chǎn)鋰電銅箔，分流部分標(biāo)準(zhǔn)銅箔產(chǎn)能，導(dǎo)致PCB上游銅箔供給緊張，持續(xù)漲價，并已傳導(dǎo)至覆銅板及PCB環(huán)節(jié)。

上游銅箔進入漲價周期，帶來覆銅板與PCB企業(yè)新的定價機會。電解銅箔為覆銅板（CCL）及PCB的重要組成材料，中國內(nèi)地電解銅箔產(chǎn)能過去兩年并無擴張，產(chǎn)能利用率卻呈現(xiàn)逐年增長態(tài)勢。

相鄰導(dǎo)線間距必須能滿足電氣安全要求，而且為了便于操作和生產(chǎn)，間距也應(yīng)盡量寬些。較小間距至少要能適合承受的電壓，在布線密度較低時，信號線的間距可適當(dāng)?shù)丶哟?，對高、低電平懸殊的信號線應(yīng)盡可能地短且加大間距，一般情況下將走線間距設(shè)為8mil。焊盤內(nèi)孔邊緣到印制板邊的距離要大于1mm，這樣可以避免加工時導(dǎo)致焊盤缺損。當(dāng)與焊盤連接的走線較細時，要將焊盤與走線之間的連接設(shè)計成水滴狀，這樣的好處是焊盤不容易起皮，而是走線與焊盤不易斷開。