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隨著行業(yè)技術(shù)的快速提升以及勞動(dòng)力成本的不斷提高,自動(dòng)化、智能化在電子生產(chǎn)領(lǐng)域起著至關(guān)重要的作用。AOI不僅能檢查人工目測(cè)無(wú)法查出的缺陷外,AOI可檢測(cè)到在線測(cè)試中針床無(wú)法接觸到的元器件和焊接點(diǎn),提高缺陷覆蓋率。基于對(duì)市場(chǎng)和客戶的深入了解,成功推出了PCBA板級(jí)組裝領(lǐng)域及半導(dǎo)體芯片級(jí)封裝領(lǐng)域的自動(dòng)光學(xué)檢查機(jī)(AOI),產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于智能終端、可穿戴設(shè)備、電信網(wǎng)絡(luò)、航空航天、汽車電子等各個(gè)領(lǐng)域,為客戶提供高檢出、低誤報(bào)、簡(jiǎn)單易用、功能強(qiáng)大的視覺(jué)檢查系統(tǒng)。
核心技術(shù)及優(yōu)勢(shì)● 快速編程簡(jiǎn)單、快速
通過(guò)導(dǎo)入Gb文件與CAD文件后自動(dòng)創(chuàng)建焊盤(pán)信息,只需設(shè)置檢測(cè)參數(shù)即可完成編程。
● 自動(dòng)零基準(zhǔn)技術(shù)
能自動(dòng)生成零基準(zhǔn),程序處理時(shí)間短。 ● 顏色過(guò)濾技術(shù)
可有效解決 PCB 板變 形后發(fā)生零基準(zhǔn)偏移導(dǎo)致的“拉尖”現(xiàn)象。
● 截面分析功能
可方便對(duì)錫膏的成型形狀進(jìn)行有效分析。
● 拔高截面算法
可對(duì)錫膏“拉尖”進(jìn)行有 效檢測(cè)。
● 三級(jí)標(biāo)準(zhǔn)設(shè)置
可對(duì)產(chǎn)品品質(zhì)趨勢(shì)進(jìn)行有效監(jiān)控。
● SPC
各種數(shù)據(jù)圖表,可滿足現(xiàn)場(chǎng)質(zhì)量蹤及品質(zhì)分析。
AOI在ICT上,相對(duì)這些情況的缺陷概率直接與情況的嚴(yán)重性成比例。輕微的少錫很少導(dǎo)致缺陷,而嚴(yán)重的情況,如根本無(wú)錫,幾乎總是在ICT造成缺陷。18*20幾千個(gè)pad以下人重要輔助檢查時(shí)間正常正常持續(xù)性因人而異(差)好可靠性因人而異(差)較好準(zhǔn)確性因人而異誤點(diǎn)率高時(shí)間長(zhǎng)短與或非(ANDORINVERT)一種常用邏輯運(yùn)算。焊錫不足可能是元件丟失或焊點(diǎn)開(kāi)路的一個(gè)原因。盡管如此,決定哪里放置AOI需要認(rèn)識(shí)到元件丟失可能是其它原因下發(fā)生的,這些原因必須放在檢查計(jì)劃內(nèi)。這個(gè)位置的檢查直接地支持過(guò)程跟蹤和特征化。這個(gè)階段的定量過(guò)程控制數(shù)據(jù)包括,印刷偏移和焊錫量信息,而有關(guān)印刷焊錫的定性信息也會(huì)產(chǎn)生。
AOI始終采用同樣的材料和產(chǎn)品,再加上優(yōu)化的PCB設(shè)計(jì), 正如上面所描述的那樣,可以減小由于產(chǎn)品的變更對(duì)AOI/ AXI測(cè)試所造成的影響。如果這些個(gè)別點(diǎn)的變化可以保持不變,那么就能夠相當(dāng)大地簡(jiǎn)化AOI編程。在這里必須指出,比照所有用于 AOI和AXI 檢查的標(biāo)準(zhǔn),PCB布局的建議可使檢查工藝適當(dāng) 簡(jiǎn)化并更有效率。DFT可以提高缺陷的檢查率,減少誤報(bào), 縮短編程時(shí)間和降低編程的難度,從而終達(dá)到有效降低 產(chǎn)品制造成本的目的。
狹義的AOI設(shè)備則指工業(yè)上急需使用,在IC及一般電子業(yè)、機(jī)械工具/自動(dòng)化機(jī)械、電機(jī)/電子工業(yè)、金屬鋼鐵業(yè)、食品加工/包裝業(yè)、紡織皮革工業(yè)、汽車工業(yè)、建筑材料、保全/監(jiān)視系統(tǒng)等。
AOI隨著行業(yè)技術(shù)的快速提升以及勞動(dòng)力成本的不斷提高,自動(dòng)化、智能化在電子生產(chǎn)領(lǐng)域起著至關(guān)重要的作用?;趯?duì)市場(chǎng)和客戶的深入了解,成功推出了PCBA板級(jí)組裝領(lǐng)域及半導(dǎo)體芯片級(jí)封裝領(lǐng)域的自動(dòng)光學(xué)檢查機(jī)(AOI)。
AOI 不僅能檢查人工目測(cè)無(wú)法查出的缺陷外,AOI 可檢測(cè)到在線測(cè)試中針床無(wú)法接觸到的元器件和焊接點(diǎn), 提高缺陷覆蓋率。 AOI 還能把生產(chǎn)過(guò)程中各工序的工作質(zhì)量以及出現(xiàn)缺陷的類型等情況收集, 反饋回來(lái), 供工藝控制人員分析和管理, 降低 PCB 廢品率。