常州回收中興OLT設(shè)備GFXH常用指南 百納值得信賴

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板卡性能指標(biāo)

數(shù)據(jù)接收方式支持查詢、中斷、DMA方式。

數(shù)據(jù)發(fā)送方式可以單次發(fā)送，也可連續(xù)發(fā)送。

可根據(jù)用戶需求定制傳輸協(xié)議，如發(fā)送時(shí)添加幀頭、幀尾；接收時(shí)檢測(cè)幀頭、幀尾等。

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計(jì)算機(jī)通訊板卡的更多連接潛力

每張卡均附帶適當(dāng)?shù)念A(yù)認(rèn)證協(xié)議，協(xié)議棧在卡上自主執(zhí)行，并通過雙端口內(nèi)存或DMA（直接內(nèi)存訪問）完成與主機(jī)的過程數(shù)據(jù)交換。

借助赫優(yōu)訊通用的平臺(tái)策略，所有PC卡都使用相同的驅(qū)動(dòng)程序和工具，與通訊協(xié)議和卡格式無關(guān)。由于使用了netX芯片，實(shí)現(xiàn)各種實(shí)時(shí)以太網(wǎng)協(xié)議只需要一種硬件類型，通過加載不同的固件來更改協(xié)議。

CIFX板卡還提供了廣泛的連接器和附件，可為多種應(yīng)用場(chǎng)景提供正確的解決方案。例如，不同的電纜長(zhǎng)度、M12連接器、附加的NVRAM、擴(kuò)展的溫度范圍、2通道卡或分離的網(wǎng)絡(luò)接口。此外，可以免費(fèi)提供各種設(shè)備驅(qū)動(dòng)程序和C-Toolkit。

隨著M.2、mini PCIe半尺寸和CC-link IE Field等新標(biāo)準(zhǔn)、協(xié)議和格式的不斷涌現(xiàn)，CIFX板卡用戶總是為新的市場(chǎng)需求做好了準(zhǔn)備。

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板卡的分類

軟壓縮卡，也稱視頻采集卡，該電路板卡主要是由1個(gè)或多個(gè)視頻采集芯片及周邊元件、電路組成，電路結(jié)構(gòu)比硬壓縮簡(jiǎn)單，成本也遠(yuǎn)低于硬壓縮。這種卡只負(fù)責(zé)采集視頻，而視頻壓縮、解壓縮及其他視頻處理則是由CPU運(yùn)算實(shí)現(xiàn)。硬壓縮卡，也稱視頻采集壓縮卡，該電路板卡與軟壓縮卡不同的是，多了視頻壓縮與解壓縮部分電路結(jié)構(gòu)，視頻壓縮沒有交給電腦CPU去處理。

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板卡的介紹

板卡，基于龍芯3A30004核處理器，搭配龍芯自主橋片7A1000，標(biāo)配板載國(guó)產(chǎn)紫光4GB DDR3內(nèi)存，支持M.2-SATA硬盤接口，前面板支持綜合I/O_pin接口，包含1路10/100/1000M以太網(wǎng)接口、1路RS232接口、4路USB2.0接口、1路VGA接口；VPX接口引出4路千兆以太網(wǎng)絡(luò)口。模塊尺寸遵循VITA46.0規(guī)定以及VITA48.2中關(guān)于6U導(dǎo)冷散熱結(jié)構(gòu)相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)，操作系統(tǒng)標(biāo)配龍芯LOONGNIX、支持適配中標(biāo)麒麟操作系統(tǒng)，具有較強(qiáng)的數(shù)據(jù)處理能力，適用于各種網(wǎng)絡(luò)安全場(chǎng)景，整板典型功耗50W。

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一種基于高速通信板卡的特殊過孔設(shè)計(jì)方案

信號(hào)完整性問題

在高速PCB 上，通常選用的傳輸線銅箔厚度一般為0.6mil（0.5oz）左右，而過孔內(nèi)電鍍的銅箔厚度，一般為1mil，所以展開來看，過孔內(nèi)的銅箔厚度大于傳輸線的銅箔厚度。由此可以看出，在傳輸線上，由于過孔的存在，整條傳輸線鏈路上的銅箔厚度是不一致的，在過孔區(qū)域，我們可以理解為有一個(gè)阻抗突變的現(xiàn)象，導(dǎo)致整條傳輸線上阻抗不連續(xù)，這樣也會(huì)引起信號(hào)反射等一系列影響信號(hào)完整性的問題。另外，過孔本身會(huì)產(chǎn)生寄生電容和寄生電感。過孔的寄生電容會(huì)給電路造成的主要影響是延長(zhǎng)了信號(hào)的上升時(shí)間，降低了電路的速度。而寄生電感通常會(huì)削弱旁路電容的作用，從而減弱整個(gè)電源系統(tǒng)的濾波效用。所以，對(duì)于高速高密度的通信板卡，設(shè)計(jì)一種合理的過孔是非常重要的事情。

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過孔優(yōu)化解決方案

隨著通信板卡速率的不斷提升，如何更好地解決信號(hào)完整性和電源完整性問題成為了迫在眉睫的任務(wù)。在本文中，我們提出了一種特殊的過孔方式，即N N 過孔方式，來改善高速通信板卡性能。以28 層的PCB 板卡為例，即以用一個(gè)1-14 層的頂層盲孔和一個(gè)15-28 層的底層盲孔，分別進(jìn)行一次層壓，再把兩個(gè)子板再次壓合在一起的技術(shù)