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pcba加工中立碑現(xiàn)象的產(chǎn)生及其分析
立碑現(xiàn)象:元器件的一端未接觸焊盤而向上方斜立或已接觸焊盤呈直立狀。
原因分析:
(1)回流焊時溫升過快,加熱方向不均衡;
(2)選擇錯誤的錫膏,焊接前沒有預熱以及焊區(qū)尺寸選擇錯誤;
(3)電子元器件本身形狀容易產(chǎn)生立碑;
(4)和錫膏潤濕性有關。
解決方案:
1.按要求儲存和取用電子元器件;
2.合理制定回流焊區(qū)的溫升;
3.減少焊料熔融時對元器件端部產(chǎn)生的表面張力;
4.合理設置焊料的印刷厚度;
5.Pcb需要預熱,以保證焊接時均勻加熱。
pcba板維修的流程是什么?
在PCBA生產(chǎn)過程中,由于生產(chǎn)人員的操作不當或者物料質(zhì)量的原因,常會出現(xiàn)pcba不良板,這時需要對不良的PCBA板進行修理。在PCBA工廠一般都會有PCBA維修工程師,在進行板子的維修時,需要遵循一定的維修流程。
PCBA維修的流程為:
目檢PCBA→量測所有POWER→通電測試不良→根據(jù)不良現(xiàn)象進行維修→維修后自檢→測試治具測試→目檢全檢
PCBA維修需要準備的工具有:示波器、數(shù)位電表、恒溫烙鐵、熱風槍、尖嘴鉗、斜口鉗、鑷子。
1、目檢PCBA
主要檢查PCBA有無明顯外觀不良。如:短路、空焊、缺件、元件極反、錯件元件燒毀等。
2、量測所有POWER
主要測量個電源有無對地短路。
3、通電測試不良
通電后使用測試治具DOUBLE CHECK不良。
4、根據(jù)不良現(xiàn)象進行維修
根據(jù)不良現(xiàn)象結合電路原理逕行維修。可以參照工程提供維修作業(yè)指導書。
5、維修后自檢
維修后需要對維修部份進行自檢。主要檢查: 短路、空焊、錫珠、 錫渣 及焊點外觀
6、測試治具測試
用測試治具檢測PCBA是否維修OK。
7、目檢全檢
對維修好的產(chǎn)品進行全檢。通過對不良PCBA板的維修,可以減少板子的報廢,減低工廠的生產(chǎn)成本。
與一般的表面貼裝工藝相比,通孔回流工藝使用的錫膏量要比一般的SMT多一些,大約是其30倍。目前通孔回流工藝主要采用兩種錫膏涂覆技術,包括錫膏印刷和自動點錫膏。
1、錫膏印刷
網(wǎng)板印刷是將錫膏沉積于PCB的首1選方法。網(wǎng)板厚度是關鍵的因素,這將影響到漏印到PCB上的錫膏量。可采用階梯網(wǎng)板,其中較厚的區(qū)域?qū)橥灼骷O。這種鋼網(wǎng)設計可滿足不同錫膏量的要求。
2、自動點錫膏
自動點錫膏成功地為通孔和異型組件沉積體積正確的錫膏,它提供了網(wǎng)板印刷可能無法實現(xiàn)的大量錫膏沉積的靈活性和能力。在為裸1露的電鍍通孔(Plated Through Hole,PTH)點錫膏時,建議使用比PTH直徑略大的噴嘴。這樣在點錫膏時,強迫錫膏緊貼PTH的孔壁,并使材料從PTH的底部稍稍擠出,然后從點錫膏相反的方向?qū)⒔M件插入。如果使用比PTH直徑小的噴嘴,錫膏會從孔中排出并造成嚴重的錫膏損失。
通孔回流焊在很多方面可以替代波峰焊來實現(xiàn)對插裝元件的焊接,特別是在處理焊接面上分布有高密度貼片元件(或有細間距SMD)的插件焊點的焊接,極大地提高焊接質(zhì)量,這足以彌補其設備昂貴的不足。通孔回流焊的出現(xiàn),對于豐富焊接手段、提高線路板組裝密度,提升焊接質(zhì)量、降低工藝流程都大有幫助。
從生產(chǎn)現(xiàn)場來降低成本
SMT生產(chǎn)現(xiàn)場是成本消耗的主要所在地,因此,降低成本要從生產(chǎn)現(xiàn)場剔除過度的耗用資源。也可以同時實施下列6項活動來降低生產(chǎn)成本:
1.改進生產(chǎn)質(zhì)量,來降低成本。在生產(chǎn)現(xiàn)場改進了生產(chǎn)過程中的質(zhì)量,使其產(chǎn)品錯誤減少,不合格減少以及重工返修更少,縮短交貨時間以及減少資源耗用,降低了質(zhì)量成本,因而使生產(chǎn)總成本下降。
2.改進生產(chǎn)力 ,當以較少的 (資源)“投入”,生產(chǎn)出相同的產(chǎn)品“產(chǎn)出”,或以相同的“投入”,生產(chǎn)出較多的“產(chǎn)出”時,生產(chǎn)力就改進了。在此所稱的“投入”是指像生產(chǎn)所投入的如人力、設備和材料。“產(chǎn)出”是指所生產(chǎn)的電子半成品或成品及帶來的價值。運用IE手法對生產(chǎn)線上的人數(shù)進行優(yōu)化(上面講過了),盡量做到越精簡越好。這不僅降低成本,更重要的也減少了質(zhì)量的問題,因為更少的人手,表示更少的人為錯誤的機會。當生產(chǎn)力提高的時候,成本就跟著下降了。