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電解銅箔的介紹

電解銅箔是覆銅板(CCL)及印制電路板(PCB)制造的重要的材料。95%首先，銅和硫酸反映，生成硫酸銅溶液，在專業(yè)的電解設(shè)備中，電解出銅箔（生箔），再進(jìn)行表面處理：粗化處理，耐熱層處理，防氧化處理。在當(dāng)今電子信息產(chǎn)業(yè)高速發(fā)展中，電解銅箔被稱為電子產(chǎn)品信號與電力傳輸、溝通的“神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)”。2002年起，我國印制電路板的生產(chǎn)值已經(jīng)越入世界第三位，作為PCB的基板材料———覆銅板也成為世界上第三大生產(chǎn)國。由此也使我國的電解銅箔產(chǎn)業(yè)在近幾年有了突飛猛進(jìn)的發(fā)展。

電解銅箔生產(chǎn)工序簡單，主要工序有三道：溶液生箔、表面處理和產(chǎn)品分切。在這里提供一套新的工藝流程見圖2，可從根本上控制產(chǎn)品質(zhì)量和減少生產(chǎn)成本。其生產(chǎn)過程看 似簡單，卻是集電子、機(jī)械、電化學(xué)為一體，并 且是對生產(chǎn)環(huán)境要求特別嚴(yán)格的一個(gè)生產(chǎn)過程。所以，到現(xiàn)在為止電解銅箔行業(yè)并沒有一套標(biāo)準(zhǔn)通用的生產(chǎn)設(shè)備和技術(shù)，各生產(chǎn)商各顯神通，這也是影響目前國內(nèi)電解銅箔產(chǎn)能及品質(zhì)提升的一個(gè)重要瓶頸。

電解銅箔的生產(chǎn)工藝

隨著市場進(jìn)一步的競爭，哪怕是高附價(jià)值的電解銅箔也不得不從生產(chǎn)成本著手進(jìn)行控制。各個(gè)銅箔廠家必須按照RoHs指令適當(dāng)修改相應(yīng)工藝，否則難以出口和銷往臺資企業(yè)。由于生產(chǎn)電解銅箔對其電解溶液( 硫酸銅溶液) 的潔凈度要求非常嚴(yán)格，所以在以往的生產(chǎn)工藝中重復(fù)使用許多過濾系統(tǒng)和上液泵。在這里提供一套新的工藝流程見圖2 ，可從根本上控制產(chǎn)品質(zhì)量 和減少生產(chǎn)成本。

一臺上液泵，根據(jù)不同的位差進(jìn)行 自動控制，即可溶銅又可生產(chǎn)毛箔， 生產(chǎn)成本可大大降低。電解銅箔與壓延銅箔的異同點(diǎn)1、電解銅箔的特點(diǎn)：(1)電解銅箔導(dǎo)電性好一些(2)電解銅箔分子比較疏松，易斷(3)電解銅箔是通過電鍍工藝完成。涂覆過濾材料簡單，可操作性強(qiáng)。過濾精度可達(dá)到 0.2 微米?？偟娜芤后w積減少， 容易控制生產(chǎn)工藝參數(shù)。 主鹽銅含量可控制在±lg/L， 也可方便采用在線去除雜質(zhì)。可減少勞動強(qiáng)度，自動化程度高, 溶銅能力可根據(jù)在線檢測自動調(diào)節(jié)閥門( 溶液回流閥或風(fēng)量) 進(jìn)行控制。

電解銅箔按表面處理的方式可劃分

1.單面處理銅箔

　在電解銅箔中，生產(chǎn)量1大的品種是單面表面處理銅箔，它不僅是覆銅板和多層板制造中使用量1大的一類電解銅箔，而且是應(yīng)用范圍1大的銅箔，在此類產(chǎn)品中，90年代中期又興起一種低輪廓銅箔（Lowprofile，簡稱LP）。

單面處理銅箔

2.雙面（反相）處理銅箔

　主要應(yīng)用于精細(xì)線路的多層線路板，其光面處理面具有較低的輪廓，此面與基材壓合后制成的覆銅板，在蝕刻后可保持較的線路。此類銅箔的需求量越來越大。