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光掩膜上游主要包括圖形設(shè)計(jì)、光掩膜設(shè)備及材料行業(yè),下游主要包括IC制造、IC封裝、平面顯示和印制線(xiàn)路板等行業(yè),應(yīng)用于主流消費(fèi)電子 (手機(jī)、平板、可穿戴設(shè)備)、筆記本電腦、車(chē)載電子、網(wǎng)絡(luò)通信、家用電器、LED 照明、物聯(lián)網(wǎng)、電子等終端產(chǎn)品。
目前全球范圍內(nèi)光刻掩膜版主要以專(zhuān)業(yè)生產(chǎn)商為主。由于下游應(yīng)用領(lǐng)域廠商自建光刻掩膜版生產(chǎn)線(xiàn)的投入產(chǎn)出比很低,且光刻掩膜版行業(yè)具有一定的技術(shù)壁壘,所以光刻掩膜版都是由專(zhuān)業(yè)的生產(chǎn)商進(jìn)行生產(chǎn)。
公司產(chǎn)品包括石英掩膜版,蘇打掩膜版,以及菲林版。蘇州制版根據(jù)客戶(hù)的構(gòu)想、草圖,定制版圖,蘇州制版提供高質(zhì)量掩膜版以及后期的代加工服務(wù)!
烤版時(shí)還要注意:①烤版箱內(nèi)的紅外燈管一定要橫向排列,如縱向排列,往往導(dǎo)致印版瓦楞狀變形而影響使用。②烤版膠濃度要合適,如烤版膠太稠,烤版效果和上墨效果也不會(huì)令人滿(mǎn)意;下圖是以激光為光源的光刻機(jī)簡(jiǎn)易工作原理圖:在制造芯片時(shí),首先在晶圓(硅晶片)表面涂光感膠,再用光線(xiàn)透過(guò)掩模版(相當(dāng)于芯片電路圖紙的底片)照射硅片表面,被光線(xiàn)照射到的光感膠會(huì)發(fā)生反應(yīng)。如烤版膠太稀,烤出的版容易上臟。③烤版溫度不能過(guò)高,溫度過(guò)高也會(huì)導(dǎo)致鋁版基韌化和發(fā)軟,樹(shù)脂層焦化,影響耐印力??景鏁r(shí)間太長(zhǎng)易導(dǎo)致印版上臟,烤版時(shí)間太短達(dá)不到烤版的效果。看上去制版工藝不是太復(fù)雜,但要想制作出合格的印版,確實(shí)需要操作人員用心曬版,用心加工印版。
機(jī)顯時(shí)還要注意以下幾點(diǎn):①要定期維護(hù)顯影機(jī),以保證已曝光的PS版顯影能正常進(jìn)行。②在顯影之前必須保持各傳動(dòng)輥清潔,若牽引輥不干凈,顯影時(shí)印版易粘上臟點(diǎn)。③如顯影機(jī)有涂膠裝置,一定注意膠輥要保持清潔,否則要弄臟印版。④一般情況下,陽(yáng)圖PS版顯影液(原液)的顯影能力為10m2/L。⑤上保護(hù)膠時(shí),一定要均勻施膠,不能太厚,以免干后導(dǎo)致涂層龜裂和掉版。在制版中影響印版質(zhì)量的因素,主要有顯影液濃度、顯影溫度和顯影時(shí)間以及顯影液的循環(huán)攪拌情況、顯影液的疲勞程度等。