湖南鋁材真空腔體加工中心常用指南 北京科創(chuàng)真空

真空腔體常用的清洗方法

1、放電清洗

放電清洗一般用于高真空、超高真空腔體清洗中.放電清洗的效果取決于電機材料、幾何形狀及其與表面的關系.利用電子轟擊氣體造成解吸以及某些碳氫化合物的去除.

2、氮氣清洗

氮氣清洗主要是利用了氮氣在材料表面的吸附熱小、吸留時間短,容易被抽走的特性,用氮氣沖洗被污染的真空系統(tǒng),同時擠占水氣等其他氣體分子的粘附空間,縮短真空系統(tǒng)的抽氣時間.

半導體真空腔體的應用

中國半導體真空腔體市場近幾年快速發(fā)展,越來越多的公司也表達了進入芯片領域的興趣.以存儲芯片為例,以前中國國內存儲芯片完全靠進口,今年福建晉華集成電路的內存生產線有望投產,另外長江存儲科技公司也在建設內存和閃存芯片生產線.格力、康佳等傳統(tǒng)家電企業(yè)也表示,將進入芯片領域.

據國際半導體設備與材料協(xié)會報告顯示,中國目前正在天津、西安、北京、上海等16個地區(qū)打造25個FAB建設項目,福建晉華集成電路、長江存儲科技公司等企業(yè)技術水平雖不及韓國,但均已投入芯片量產.報告預測,今年中國半導體設備市場規(guī)模有望達118億美元,實現同比43.9%的增長,并且明年市場規(guī)模有望擴大至173億美元,增長46.6%,成為大市場.而同一時期內韓國的半導體設備市場規(guī)模從179.6億美元減少至163億美元,減幅為9.2%.中國超越韓國成為全球很大半導體設備市場.

真空腔體優(yōu)勢及特性

——按照客戶要求，加工訂制；

——一對一專業(yè)出圖設計；

——可配套真空機組系統(tǒng)；

——耐高溫、耐腐蝕；

——高質量、；

加工工藝，完全采用真空焊接技術拼裝焊接；

先進的真空撿漏設備，更加保證產品的優(yōu)越性；

超高真空主要應用在離子鍍膜、高真空半導體設備、實驗室設備等對環(huán)境要求極高的真空領域。

我公司采用三維建模軟件，按照實際比例建立3D模型，根據客戶文字、語言草圖等需求表述，專業(yè)設計出適合客戶所需產品方案（在方案定稿之前所有設計不收取任何費用）。

為了生產出匹配客戶需求的產品，需要告知我公司以下幾個問題點：

1、產品在使用過程中是否有溫度產生，高溫和低溫分別是多少攝氏度，是否需要通水或液氮冷卻等內外在因素。

2、對產品材質是否有特殊要求，真空領域腔體常用材質為：碳鋼、鋁、304不銹鋼、316不銹鋼等

3、產品的鏈接方式，抽真空的方式，抽真空所用的真空泵等

4、腔體真空度的要求，腔體抽完真空以后是否需要沖入保護氣體或其他氣體。

通常常見真空腔體技術性能：

材質：304不銹鋼或客戶材質。

腔體適用溫度范圍：-190℃~ 1500℃（需加水冷卻）

密封方式：氟膠“O”型圈或金屬無氧銅密封圈

出廠檢測事項：

1、真空漏率檢測：標準檢測漏率：1.3*10-8Pa●L/S    

2、水冷水壓檢測：標準檢測壓力：8公斤24小時無泄漏檢測。

內外表面處理：拉絲拋光處理、噴砂電解處理、酸洗處理、電解拋光處理和鏡面拋光處理等。