銅鉬銅熱沉片規(guī)格尺寸 熱沉鎢鉬科技

熱沉鎢鉬科技（東莞）有限公司供應：銅鉬銅，多層復合銅材，多層銅材，復合銅材，三明治銅材，銅-鉬-銅cmc，集成電路散熱材料，銅-鉬-銅，熱沉材料等。歡迎來電咨詢！

銅鉬銅生產(chǎn)工藝一般采用軋制復合，電鍍復合，爆成形等方法加工制備的，這類材料在平面方向有很好的熱導率和較低的膨脹系數(shù)，并且基本上不存在致密問題，此外，這種材料加工成本比較低，能夠大大降低生產(chǎn)成本，還可加工成70um箔材，可以廣泛的應用于PCB的芯層和引線框架材料。應用：擁有可設計的熱膨脹系數(shù)和熱導率，銅/鉬銅/銅（CPC）用做射頻、微波和半導體大功率器件的基板和法蘭。由于CMC理論熱導率高、膨脹系數(shù)與Si相匹配。Cu/Mo/Cu電子封裝材料具有優(yōu)良的導熱性能和可調(diào)節(jié)的熱膨脹系數(shù)，是國內(nèi)外大功率電子元器件的電子封裝材料，并能與Be0、Al203陶瓷匹配，廣泛用于微波、通訊、射頻、航空航天、電力電子、大功率半導體激光器、等行業(yè)。

鉬銅合金替代銅、鎢銅應用的材料。采用鉬粉及無氧銅粉，應用等靜壓成型，組織細密，斷弧性能好，導電性好，導熱性好，熱膨脹小。產(chǎn)品特色：

☆比銅/鉬/銅材料有更高的熱導率。

☆可沖制成零件，降低成本。

☆界面結合牢固，可反復承受850℃高溫沖擊。

☆可設計的熱膨脹系數(shù)，與半導體和陶瓷等材料相匹配。

☆無磁性。

優(yōu)    點高強度、高比重、耐高溫等

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SCMC是多層復合材料，材料從上到下的結構組成是：銅片—鉬片—銅片—鉬片……銅片，它可以是5層、7層甚至更多層組成。相對于CMC，SCMC會具有更低的熱膨脹系數(shù)和更高的導熱性能。

CMC應用：

用于熱沉、引線框、多層印刷電路板(PCB)等的低膨脹層和導熱通道

飛機上的熱沉材料，雷達上的熱沉材料

CMC優(yōu)勢

1、CMC復合采用全新的工藝，銅與鉬之間的結合緊密，沒有空隙，在后續(xù)熱軋加熱時不會產(chǎn)生界面氧化，使得鉬銅之間的結合強度**，從而使得材料成品具有更低的熱膨脹系數(shù)和更好的熱導率；

2、CMC的鉬銅比例很好，各層的偏差控制在10%以內(nèi)；