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更清潔的無需化學(xué)與水清洗的噴墨印刷導(dǎo)線圖形技術(shù),是種干法生產(chǎn)工藝。該技術(shù)關(guān)鍵是噴墨印刷機(jī)與導(dǎo)電膏材料,現(xiàn)在國(guó)外開發(fā)成功了納米級(jí)的導(dǎo)電膏材料,使得噴墨印制技術(shù)進(jìn)入實(shí)際應(yīng)用。這是印制板邁向清潔生產(chǎn)的革命性變化。國(guó)內(nèi)符合印制板跨線與貫通孔使用的微米級(jí)導(dǎo)電膏材料還缺少,納米級(jí)導(dǎo)電膏材料更無影了。
在清潔生產(chǎn)中還期待著無qing電鍍金工藝材料,不用有害的甲醛作還原劑的化學(xué)沉銅工藝材料等,有必要加快研制并應(yīng)用于印制板生產(chǎn)。
電子設(shè)備向數(shù)字化發(fā)展,對(duì)配套的印制板性能也有更高要求。目前已經(jīng)面臨的有低介電常數(shù)、低吸濕性、耐高溫、高尺寸穩(wěn)定性等等要求,達(dá)到這些要求的關(guān)鍵是使用性能的覆銅箔板材料。還有,為了實(shí)現(xiàn)印制板輕薄化、高密度化,需用薄纖維布、薄銅箔的覆銅箔板材料。
突出撓性印制板輕、薄、柔特性的關(guān)鍵是撓性覆銅箔板材料,許多數(shù)字化電子設(shè)備需要應(yīng)用性能撓性覆銅箔板材料。目前提高撓性覆銅箔板性能的方向是無粘結(jié)劑撓性覆銅箔板材料。
上述此種“訊號(hào)”傳輸時(shí)所受到的阻力,另稱為“特性阻抗”,代表符號(hào)為Z0。
所以,PCB導(dǎo)線上單解決“通”、“斷”和“短路”的問題還不夠,還要控制導(dǎo)線的特性阻抗問題。就是說,高速傳輸、高頻訊號(hào)傳輸?shù)膫鬏斁€,在質(zhì)量上要比傳輸導(dǎo)線嚴(yán)格得多。不再是“開路/短路”測(cè)試過關(guān),或者缺口、毛刺未超過線寬的20%,就能接收。必須要求測(cè)定特性阻抗值,這個(gè)阻抗也要控制在公差以內(nèi),否則,只有報(bào)廢,不得返工。