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SMT貼片加工誤印的錫膏該怎樣除掉?
smt貼片加工中難免會出現(xiàn)一些錯誤的操作,但是多注意一些細(xì)節(jié)還是可以避開這些錯誤,如錫膏的誤印和從板上清除為固化的錫膏。
在所希望的位置沉積適當(dāng)數(shù)量的錫膏是我們的目標(biāo)。弄臟了的工具、干涸的錫膏、模板與板的不對位,都可能造成在模板底面甚至裝配上有不希望有的錫膏。
常見錫膏問題:可以用小刮鏟來將誤印的錫膏從板上去掉嗎?這會不會將錫膏和小錫珠弄到孔里和小的縫隙里?
用小刮鏟刮的方法來將錫膏從誤印的板上去掉可能造成一些問題。一般可行的辦法是將誤印的板浸入一種兼容的溶劑中,如加入某種添加劑的水,然后用軟毛刷子將小錫珠從板上去除。寧愿反復(fù)的浸泡與洗刷,而不要猛烈的干刷或鏟刮。在錫膏印刷之后,操作員等待清洗誤印的時間越長,越難去掉錫膏。誤印的板應(yīng)該在發(fā)現(xiàn)問題之后馬上放入浸泡的溶劑中,因為錫膏在干之前容易清除。
SMT貼片加工檢驗流程
1、SMT貼片技術(shù)員佩戴好檢驗OK的靜電環(huán),插件前檢查每個訂單的電子元件無錯/混料、破損、變形、劃傷等不良現(xiàn)象
2、電路板的插件板需要提前把電子物料準(zhǔn)備好,注意電容極性方向須正確無誤
3、SMT印刷作業(yè)完畢后進(jìn)行無漏插、反插、錯位等不良產(chǎn)品的檢查,將良好的上錫完成品流入下一工序。
4、SMT貼片組裝作業(yè)前請配戴靜電環(huán),金屬片緊貼手腕皮膚并保持接地良好,雙手交替作業(yè)。
5、 USB/IF座子/屏蔽罩/高頻頭/網(wǎng)口端子等金屬元件,插件時須戴手指套作業(yè)。
6、所插元器件位置、方向須正確無誤,元件平貼板面,架高元件必須插到K腳位置。
7、如有發(fā)現(xiàn)物料與SOP以及BOM表上規(guī)格不一致時,須及時向班/組長報告。
8、物料需輕拿輕放不可將經(jīng)過SMT前期工序的PCB板掉落而導(dǎo)致元件受損,晶振掉落不可使用。
9、上下班前請將工作臺面整理干凈,并保持清潔。
10、嚴(yán)格遵守作業(yè)區(qū)操作規(guī)則,首件檢測區(qū)、待檢區(qū)、不良區(qū)、維修區(qū)、少料區(qū)的產(chǎn)品嚴(yán)禁私自隨意擺放,上下班交接要注明未完工序。
SMT(Surface Mounting Technology)是表面組裝技術(shù)的英文縮寫,國內(nèi)也常叫做表面裝配技術(shù)或表面安裝技術(shù)。它是一種直接將表面組裝元器件貼裝、焊接到印制電路板表面規(guī)定位置的電路裝聯(lián)技術(shù),是目前電子組裝行業(yè)里比較流行的一種技術(shù)和工藝。
SMT在計算機(jī)、通信設(shè)備、投資類電子產(chǎn)品、軍事裝備領(lǐng)域、家用電器等幾乎所有的電子產(chǎn)品生產(chǎn)中都得到廣泛應(yīng)用。SMT是電子裝聯(lián)技術(shù)的主要發(fā)展方向,已成為世界電子整機(jī)組裝技術(shù)的主流。
SMT是一門包括元器件、材料、設(shè)備、工藝以及表面組裝電路基板設(shè)計與制造的系統(tǒng)性綜合技術(shù);是突破了傳統(tǒng)的印制電路板通孔基板插裝元器件方式而發(fā)展起來的第四代組裝方法;也是電子產(chǎn)品能有效地實現(xiàn)“短、小、輕、薄”,多功能、高可靠、優(yōu)1質(zhì)量、低成本的主要手段之一。
為什么要從PCB貼片打樣開始?
一些設(shè)計工程師選擇在設(shè)計和制造PCB之后直接進(jìn)入生產(chǎn); 但是,這是不明智的。 在制造,組裝和測試的許多階段中可能會出現(xiàn)許多問題。 這就是為什么從少量貼裝打樣開始很重要的原因:
成本–首批SMT貼裝打樣可以使您發(fā)現(xiàn)降低電路板制造和組裝成本的方法; 此外,批量生產(chǎn)有缺陷的設(shè)計可能會花費一筆巨款。
發(fā)現(xiàn)設(shè)計缺陷– PCB原型可以幫助您發(fā)現(xiàn)可以在生產(chǎn)運行之前糾正的設(shè)計缺陷。
適當(dāng)?shù)臏y試–測試可確保PCB設(shè)計正常運行,并降低生產(chǎn)前出現(xiàn)錯誤的風(fēng)險。