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SMT貼片加工工廠SMT貼片加工廠家“本信息長期有效”

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發(fā)布時間:2020-07-21 07:39  








中國SMT產(chǎn)業(yè)的未來發(fā)展中國的電子工業(yè),特別是以表面組裝技術(shù)作為新一代的電子裝聯(lián)技術(shù),已經(jīng)浸透到各個行業(yè)和各個領(lǐng)域。近十年來SMT發(fā)展迅速,應(yīng)用范國十分廣泛,在許多領(lǐng)域中已經(jīng)部分或完全取代了傳統(tǒng)的通孔插裝技術(shù)。SMT以其自身的特點和優(yōu)勢,使電子組裝技術(shù)發(fā)生了根本性的、革命性的變化中國的電子工業(yè),首先在我國東南沿海地區(qū)得到了高速發(fā)展。經(jīng)過幾十年我國沿海地區(qū)電子工業(yè)的物發(fā)展,大量引進和購置了各種類型的SMT貼片加工工藝設(shè)備?,F(xiàn)在世界各國的各種型號規(guī)格SMT加工設(shè)備,都已經(jīng)進入中國市場。


3 元件貼裝時的飛件問題,這個問題通常是因為吸嘴吸取的元件,在貼裝途中掉落導(dǎo)致的,出現(xiàn)該問題時應(yīng)該檢查吸嘴是否堵塞或是或是表面不平,造成元件脫落。若是則更換吸嘴;檢查元件有無殘缺或不符合標(biāo)準(zhǔn)。在確認(rèn)非吸取壓力過大造成的基礎(chǔ)上向供應(yīng)商或是廠商反饋;檢查Support pin 高度是否一致,若造成PCB 彎曲頂起。重新設(shè)置Support pin;檢查程序設(shè)定元件厚度是否正確。有問題按照正常規(guī)定值來設(shè)定;檢查有無元件或其他異物殘留于傳送帶或基板上造成PCB 不水平;檢查機器所設(shè)定的貼片高度是否合理,太低(貼裝壓力過大,致使元件彈飛);檢查錫膏的黏度變化情況,錫膏黏性不足,元件在PCB 板的傳輸過程中掉落;檢查機器貼裝元件所需的真空破壞壓是否在允許范圍內(nèi)。若是則需要逐一檢查各段氣路的通暢情況。貼裝時元件整體偏移問題,出現(xiàn)該問題時通常是PCB 的放置的位置異?;蛘叻较虍惓?,應(yīng)該檢查PCB是否按照正確的流向放置在軌道上;檢查PCB 版本是否與程序設(shè)定一致。




PCBA加工的流程要點PCBA加工的流程涉及PCB板制造、PCBA包工包料的元器件采購與檢驗、SMT貼片加工、DIP插件加工、后焊加工、程序燒錄、PCBA測試、老化等一系列過程。

PCBA加工的整個供應(yīng)鏈和制造鏈條較長,如果有某一個環(huán)節(jié)的缺陷都會導(dǎo)致PCBA板大批量品質(zhì)不過關(guān),造成嚴(yán)重的后果。因此,整個PCBA加工的過程品質(zhì)管理就顯得尤為重要




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