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發(fā)布時間：2020-08-23 02:29

廣州市茂美標(biāo)牌加工廠,座落于番禺區(qū)橋南街陳涌工業(yè)區(qū)，專注于腐蝕面板加工，腐蝕面板定制，機(jī)械控制面板定做，不銹鋼蝕刻面板加工，機(jī)械面板腐蝕定制，設(shè)備蝕刻面板加工，腐蝕機(jī)械面板定制，機(jī)箱設(shè)備面板定制、電子秤按鍵面板定做等，接單領(lǐng)域主要集中在廣州、深圳、佛山、東莞、中山、珠海、江門、肇慶、惠州等地，均可加工定制生產(chǎn)。產(chǎn)品還有腐蝕標(biāo)牌，不銹鋼直尺加工、鋁銘牌制作、不銹鋼銘牌制作、機(jī)械設(shè)備控制面板、亞克力標(biāo)牌等。制作工藝：UV印刷、噴漆、絲印、熱轉(zhuǎn)印、凹凸，沖壓、磨光、拉絲、電鍍、氧化、噴砂、激光、注塑、磨光、電鑄、腐蝕等一體化的大型專業(yè)標(biāo)牌加工制作廠。（蝕刻單元密封門）減薄過程中，蝕刻單元通過添加智能模塊設(shè)備，可實(shí)現(xiàn)在線濃度和厚度的監(jiān)控，對蝕刻液進(jìn)行自動補(bǔ)液，調(diào)整即時生產(chǎn)參數(shù)，優(yōu)化生產(chǎn)作業(yè)需求。

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清洗的工藝原理在TFT-LCD的制程當(dāng)中，清洗起到至關(guān)重要的作用。

清洗的主要目的就是去除玻璃基板表面的雜質(zhì)和油污，使玻璃基板保持清潔，確保下一道制程的順利和有效地進(jìn)行。

在Array段，清洗可以分為初清洗(Initial Clean)和成膜前清洗(Pre-deition Clean)。

相應(yīng)的設(shè)備也分為初清洗機(jī)(Initial Cleaner)和成膜前清洗機(jī)(Pre-deition Cleaner)。

Initial Clean：

在將玻璃基板從PP Box拆包裝之后(通常是由Unpack設(shè)備來完成)的第s一道清洗。Initial Clean可以有效地去除玻璃基板拆包以后殘留在表面的油污和細(xì)小的Particle。

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目前,FRP橋面板已用于美國100多座橋梁。大多數(shù)情況下,FRP橋面板的重量和厚度與鋼格式橋面板的相近,因此將其應(yīng)用于開合橋上,一般不需要調(diào)整橋梁的平衡壓重,而且只需要少量調(diào)整甚至不需要調(diào)整道路高度,因此FRP材料被看成是開合橋的一種理想的橋面翻新材料。FRP還具有其它的優(yōu)點(diǎn),如良好的耐腐蝕性,使橋梁結(jié)構(gòu)免受降水和路徑流的侵蝕;噪音小;適合車輛(尤其是自行車和摩托車)行駛等。2000～2002年,美國俄勒岡交通x運(yùn)輸部(ODOT)修復(fù)了位于俄勒岡州阿斯托里亞的腐蝕性海洋環(huán)境中的2座豎旋式開合橋,并用FRP橋面板替換了已經(jīng)損壞的木制橋面板。多種類型的潮氣(水)會進(jìn)入機(jī)體或設(shè)備，通過如下途徑：雨水、行李架清潔的殘余液體，行駛中進(jìn)行沖洗操作濺出的水，以及乘客無意灑出的咖啡、飲料、茶水等。2005年,ODOT用FRP橋面板替換一座豎旋式開合橋已損壞的鋼格式橋面板。

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本實(shí)用新型涉及干法刻蝕技術(shù)，特別涉及一種干法刻蝕設(shè)備。

技術(shù)背景圖I為現(xiàn)有干法刻蝕設(shè)備的結(jié)構(gòu)示意圖，如圖I所示，干法刻蝕設(shè)備包括反應(yīng)腔(Chamber) 5,設(shè)置于反應(yīng)腔(Chamber) 5上的墊板4、以及設(shè)置于反應(yīng)腔(Chamber) 5中的擋光板I?，F(xiàn)有的干法刻蝕設(shè)備在對玻璃(Glass)基板進(jìn)行刻蝕的工藝中，由于設(shè)備的上部電極結(jié)構(gòu)復(fù)雜以及設(shè)備老化等原因，經(jīng)常會出現(xiàn)墊板4斷裂以及其他零部件損壞而導(dǎo)致反應(yīng)腔(Chamber) 5真空泄露(Leak)的現(xiàn)象，由此，大氣會進(jìn)入反應(yīng)腔(Chamber) 5內(nèi)部,大氣中的氮?dú)獾扰c反應(yīng)腔(Chamber) 5內(nèi)的氣體混合,混合后氣體顏色會由藍(lán)色變成紅色或黃色，出現(xiàn)顏色異?！，F(xiàn)有結(jié)構(gòu)無法對等離子體(Plasma)顏色進(jìn)行監(jiān)控，導(dǎo)致在后工序才能發(fā)現(xiàn)，這會嚴(yán)重影響良品率。0mm）熱軋板（3—125mm）表面：2B光面、8K鏡面、砂光（拉絲、拉砂）、鈦金、雪花砂特別加工：可按客戶指x定開不定尺寸，加工成各種圖形（形狀）。

在集成電路制造工藝中,刻蝕是用化學(xué)或物理方法有選擇地從硅表面去除不需要的材料,在硅片上所需圖形的后圖形轉(zhuǎn)移的工藝步驟。干法蝕刻和濕法蝕刻是半導(dǎo)體制造中兩種基本的刻蝕工藝。干法蝕刻各向異性可以實(shí)現(xiàn)細(xì)微圖形的轉(zhuǎn)換,滿足越來越小的尺寸要求,已成為亞微米及以下尺寸主要的蝕刻方式。在實(shí)際生產(chǎn)中,公司追求產(chǎn)能和良率。就二氧化硅的干法蝕刻而言,需要優(yōu)化諸如蝕刻速率、均勻性、選擇比等蝕刻參數(shù)。一種鋁板幕墻的節(jié)點(diǎn)示意1面板材料的選用單層鋁合金板是均質(zhì)材料,其彈性模量為0。因在蝕刻過程中,刻蝕的理想條件經(jīng)常漂移,工藝工程師不僅需設(shè)定優(yōu)化蝕刻效果的蝕刻菜單,還需在理想條件漂移時及時做出調(diào)整。本文選取了影響蝕刻效果的主要工藝參數(shù),如射頻、壓力、蝕刻氣體等做正交試驗(yàn),確定其具體的影響程度,為參數(shù)設(shè)置和調(diào)節(jié)提供依據(jù)。

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