SMD加工廠商優(yōu)選企業(yè)「在線咨詢」

SMD加工廠商表面組裝元器件檢驗。元器件主要檢測項目包括：可焊性、引腳共面性和使用性， 應由檢驗部門作抽樣檢驗。元器件可焊性的檢測可用不銹鋼鑷子夾住元器件體浸入235±5℃ 或230±5℃的錫鍋中，2±0.2s或3±0.5s時取出。在20倍顯微鏡下檢查焊端的沾錫情況，要求元器件焊端90%以上沾錫。

作為加工車間可做以下外觀檢查：⒈目視或用放大鏡檢查元器件的焊端或引腳表面是否氧化或有無污染物。⒉元器件的標稱值、規(guī)格、型號、精度、外形尺寸等應與產品工藝要求相符。⒊SOT、SOIC的引腳不能變形，對引線間距為0.65mm以下的多引線QFP器件，其引腳共面性應小于0.1mm（可通過貼裝機光學檢測）。⒋要求清洗的產品，清洗后元器件的標記不脫落，且不影響元器件性能和可靠性（清洗后目檢）

簡單來說，smd就是貼片元件，smt就是貼片加工。

下面是對smd和smt的介紹：

SMD：它是Surface Mounted Devices的縮寫，意為：表面貼裝器件，它是SMT(Surface Mount Technology）元器件中的一種。在電子線路板生產的初級階段，過孔裝配完全由人工來完成。SMT是表面組裝技術（表面貼裝技術）（Surface Mount Technology的縮寫），是目前電子組裝行業(yè)里流行的一種技術和工藝。表面貼裝元件在大約二十年前推出，并就此開創(chuàng)了一個新紀元。從無源元件到有源元件和集成電路，終都變成了表面貼裝器件(SMD)并可通過拾放設備進行裝配。在很長一段時間內人們都認為所有的引腳元件終都可采用SMD封裝。

作為包裝材料，載帶在模塑生產和載帶使用過程中必然會彎曲。過度彎曲會導致載帶斷裂。如果膠帶在自動生產過程中斷裂，生產將被卡住。因此，載帶的彎曲測試要求我們在生產和成型載帶后測試彎曲時間，以確保成型后載帶的多重利用。載帶彎曲是將載帶的一部分夾在試驗機上，進行反復搖擺彎曲試驗。計數器自動記錄載帶的彎曲時間。