肇慶基坑支護(hù)設(shè)計(jì)質(zhì)量要求 中佳勘察設(shè)計(jì)

7.雨季施工，坑四周地面水必須設(shè)排水措施，防止雨水及地面水流入深基坑，雨季開挖土方應(yīng)在基坑標(biāo)高以上留15~30cm泥土，待天晴后再開挖。

8.深基坑回填土要四周對(duì)稱回填，不能一邊填滿后延伸，并做好分層夯實(shí)。

9.深基坑施工中，現(xiàn)場(chǎng)工程技術(shù)人員要堅(jiān)持跟班作業(yè)，及時(shí)解決施工中出現(xiàn)的安全、質(zhì)量問題，確保每道工序在安全保證的前提下才能抓質(zhì)量、進(jìn)度。

10.對(duì)深基坑施工中的關(guān)鍵部位，必須嚴(yán)格控制，前道工序未驗(yàn)收簽證，后道工序不允許施工。

深基坑工程：開挖深度超過5m（含5m）的基坑（槽）的土方開挖、支護(hù)、降水工程。每一個(gè)深基坑工程支護(hù)都有設(shè)計(jì)使用年限！二、基坑支護(hù)使用時(shí)間跨度比較大，如不能及時(shí)回填，基坑支護(hù)使用時(shí)間可能為2年左右

基坑設(shè)計(jì)中如何避免超成本目標(biāo)

基坑成本超過目標(biāo)成本，成本爆表的情況較普遍，項(xiàng)目基坑設(shè)計(jì)過程中發(fā)生設(shè)置成本目標(biāo)時(shí)未考慮的意外情況。

這些項(xiàng)目有些通過方案修改，調(diào)整支護(hù)類型，降低了部分成本，zui終與目標(biāo)成本接近。還有些項(xiàng)目zui后開發(fā)商無可奈何，只能說服大接受現(xiàn)實(shí)，修改目標(biāo)成本，既減少利潤目標(biāo)。

分析此種情況，主要原因是目標(biāo)成本的確定過程比較粗糙。

基坑工程使用超過了設(shè)計(jì)使用年限，基坑工程安全評(píng)估應(yīng)組織建設(shè)單位、設(shè)計(jì)單位、基坑施工單位、監(jiān)測(cè)單位等共同參加。

（1） 對(duì)基坑事故原因分析表明，基坑挖土施工不當(dāng)及未及時(shí)支護(hù)是造成本基坑事故的主要原因，借鑒土木工程其他領(lǐng)域的經(jīng)驗(yàn)，建立基坑工程信息化施工尤為重要，可有效減低事故發(fā)生的概率并及時(shí)應(yīng)對(duì)。

（2） 因地層條件的復(fù)雜性和不確定性，設(shè)計(jì)時(shí)應(yīng)詳細(xì)了解工程地質(zhì)情況和周邊環(huán)境，合理選用基坑支護(hù)型式，在符合規(guī)范要求的同時(shí)，應(yīng)充分考慮到各種因素，預(yù)留安全儲(chǔ)備空間。

（3） 巖土工程尤其重視工程實(shí)踐，目前支護(hù)設(shè)計(jì)軟件較多，使用軟件計(jì)算的同時(shí)，應(yīng)充分考慮類似工程實(shí)踐的積累和分析，以達(dá)到安全和經(jīng)濟(jì)的設(shè)計(jì)效果。

 基坑工程是集地質(zhì)工程、巖土工程、結(jié)構(gòu)工程和巖土測(cè)試技術(shù)于一身的系統(tǒng)工程。其主要內(nèi)容：工程勘察、支護(hù)結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)與施工、土方開挖與回填、地下水控制、信息化施工及周邊環(huán)境保護(hù)等。

周邊環(huán)境評(píng)審要點(diǎn)

a)周邊建筑物、構(gòu)筑物的距離、基礎(chǔ)形式、結(jié)構(gòu)形式、建造年代、現(xiàn)有狀況的描述及對(duì)基坑影響程度的分析；b)周邊道路的距離；管線的管型、管徑、距離、深埋等；河流分布、邊坡狀態(tài)或完整性及可能對(duì)基坑的影響、自然地坪村高的描述等及對(duì)基坑影響程度的分析；c)基坑開挖對(duì)重點(diǎn)建筑物、構(gòu)筑物、管線影響的分析。

a)應(yīng)結(jié)合專業(yè)單位提供的地質(zhì)報(bào)告，復(fù)核提供的土層物理力學(xué)參數(shù)（容重、抗剪強(qiáng)度指標(biāo)、滲透系數(shù)、壓縮模量、含水量、孔隙比等）是否齊全，復(fù)核相關(guān)物理力學(xué)參數(shù)取值是否正確、合理；b)應(yīng)特別注意是否存在不良地質(zhì)條件，如承壓水、流砂、沼氣、暗塘、淤泥質(zhì)土或軟弱夾層、斷層、巖溶（洞）、河流等，基坑設(shè)計(jì)是否已考慮不良地質(zhì)情況對(duì)基坑安全帶來的影響；c)提供的勘探點(diǎn)線平面布置圖、工程地質(zhì)剖面圖是否齊全。