潮州led模組廠家多重優(yōu)惠「多圖」

外延片的制造過程

外延片的生長(zhǎng)工藝有很多流程，需要很多高菁尖設(shè)備，生長(zhǎng)出來的外延片直接決定了 LED 的波長(zhǎng)、亮度、正向電壓等主要的光電參數(shù)。外延片的生長(zhǎng)基本原理是在一塊加熱至適當(dāng)溫度的襯底基片（主要有藍(lán)寶石、SiC 碳化硅、Si 硅）上，氣態(tài)物質(zhì) In Ga Al P(銦 家 鋁 磷) 有控制的輸送到襯底表面，生長(zhǎng)出特定單晶薄膜。

目前主要的外延片襯底材料有藍(lán)寶石、碳化硅和硅。不同的襯底材料有不同的光電特性，價(jià)格差別也很大。外延片制造過程如下：

先把晶棒切片，切片需要注意晶面的結(jié)晶方向、晶片的厚度、晶面的斜度和曲度；切片后為了防止晶片邊緣碎裂、防止熱應(yīng)力集中以及增加外延層的平坦度 需要把晶邊磨圓，然后還需要蝕刻(shí kè)，蝕刻的目的在于把前面機(jī)械加工所造成的損傷給去掉，蝕刻需要用到晶片研磨機(jī)；下一步需要將晶片置于爐管中施以惰性氣體加熱30分鐘至一小時(shí)，再在空氣中快速冷卻，可以將所有氧雜質(zhì)去除，這樣晶片的電性（阻值）僅由載流子雜質(zhì)來控制，從而穩(wěn)定電阻，這一步需要使用到高溫快速熱處理設(shè)備；然后使用拋光機(jī)再給晶片拋光；再然后就是使用晶片清洗機(jī)來清洗晶片，用RCA溶液（雙i氧水＋氨水或又氧水＋鹽酸），將前面工序所形成的污染清除，蕞后在無塵環(huán)境中嚴(yán)格檢查晶片表面的潔凈度、平坦度確保符合規(guī)格要求，蕞后包裝到特殊的容器中保存。

用于半導(dǎo)體照明的芯片技術(shù)的發(fā)展主流是什么?

隨著半導(dǎo)體LED技術(shù)的發(fā)展，其在照明領(lǐng)域的應(yīng)用也越來越多，特別是白光LED的出現(xiàn)，更是成為半導(dǎo)體照明的熱點(diǎn)。

但是關(guān)鍵的芯片、封裝技術(shù)還有待提高，在芯片方面要朝大功率、高光效和降低熱阻方面發(fā)展。

提高功率意味著芯片的使用電流加大，較為直接的辦法是加大芯片尺寸，現(xiàn)在普遍出現(xiàn)的大功率芯片都在1mm×1mm左右，使用電流在350mA.由于使用電流的加大，散熱問題成為突出問題，現(xiàn)在通過芯片倒裝的方法基本解決了這一文題。

隨著LED技術(shù)的發(fā)展，其在照明領(lǐng)域的應(yīng)用會(huì)面臨一個(gè)從未有的機(jī)遇和挑戰(zhàn)。

在LED芯片制作過程中，把一些有缺陷的或者電極有磨損的芯片，分撿出來，這些就是后面的散晶，此時(shí)在藍(lán)膜上有一些不符合正常出貨要求的晶片，也就自然成了邊片。

剛才談到在晶圓上的不同位置抽取九個(gè)點(diǎn)做參數(shù)測(cè)試，對(duì)于不符合相關(guān)要求的晶圓片作另外處理，這些晶圓片是不能直接用來做LED方片，也就不做任何分檢了，直接賣給客戶了，也就是目前市場(chǎng)上的LED大圓片(但是大圓片里也有好東西，如方片)。

LED制作流程分為兩大部分。

首先在襯低上制作氮化家(GaN)基的外延片，這個(gè)過程主要是在金屬有機(jī)化學(xué)氣相沉積外延爐中完成的。

準(zhǔn)備好制作GaN基外延片所需的材料源和各種高純的氣體之后，按照工藝的要求就可以逐步把外延片做好。

常用的襯底主要有藍(lán)寶石、碳化硅和硅襯底，還有GaAs、AlN、ZnO等材料。

MOCVD是利用氣相反應(yīng)物(前驅(qū)物)及Ⅲ族的有機(jī)金屬和Ⅴ族的NH3在襯底表面進(jìn)行反應(yīng)，將所需的產(chǎn)物沉積在襯底表面。

通過控制溫度、壓力、反應(yīng)物濃度和種類比例，從而控制鍍膜成分、晶相等品質(zhì)。

MOCVD外延爐是制作LED外延片蕞常用的設(shè)備。

從高可靠上來說LED電子顯示屏技術(shù)問題

從高可靠上來說：主要包括失效率、壽命等指標(biāo)上。但在應(yīng)用中卻存在不同的理解和闡述。高可靠性指的是產(chǎn)品在規(guī)定條件下和規(guī)定時(shí)間內(nèi)，完成規(guī)定功能的能力。led失效類別主要有嚴(yán)重失效和參數(shù)失效。而壽命是產(chǎn)品可靠性的表征值。：一般指統(tǒng)計(jì)平均值，對(duì)大量元器件而言，led器件的壽命就是采用這種描述的含義。但影響led顯示屏產(chǎn)品可靠性的因素有芯片制造、封裝、熱阻、散熱等。既然說到這個(gè)，希望企業(yè)對(duì)led顯示屏產(chǎn)品在執(zhí)行質(zhì)量控制的基礎(chǔ)上，作2點(diǎn)要求：

　　1.減少失效率。

　　2.延長(zhǎng)耗損失效時(shí)間。

　　后是在降低產(chǎn)品成本上：目前很多消費(fèi)者在購買led顯示屏?xí)r候都覺得價(jià)格太高，因此爭(zhēng)對(duì)這個(gè)很多l(xiāng)ed顯示屏廠家也都采取了相應(yīng)的措施，要降低成本除了大批量生產(chǎn)外，主要從技術(shù)上采取措施來降低成本的方法、途徑。主要是在外延芯片、封裝、驅(qū)動(dòng)、散熱等方面降低成本，從而從根本上解決led顯示屏產(chǎn)品的成本問題。具體從以下四個(gè)方面談及：

　　1.外延芯片環(huán)節(jié)降低成本的方法。

　　2.封裝環(huán)節(jié)降低成本的方法。

　　3.燈具環(huán)節(jié)降低成本的方法。

　　4.其他配套成本的降低。