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電鑄過程:當在光阻片附著導電層后,利用導電銅條的接引,使其與陰極相接,然后放入電鑄槽的電解溶液中,進行電鑄鑄膜的程序,使電解液中被還原出的金屬原子沿著原先有導電層的條紋輪墊上附著上去,如此一直的累積直到其膜層厚度到達約0.3mm或更厚為止,即可停止電鑄,并取下已鑄有金屬層的光阻片,同清水沖洗乾凈。電鑄銘牌表面效果,可采用磨砂面、拉絲面、光面、鐳射面相結合的方式。
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