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電解銅箔的介紹
電解銅箔是覆銅板(CCL)及印制電路板(PCB)制造的重要的材料。在當今電子信息產(chǎn)業(yè)高速發(fā)展中,電解銅箔被稱為電子產(chǎn)品信號與電力傳輸、溝通的“神經(jīng)網(wǎng)絡”。2002年起,我國印制電路板的生產(chǎn)值已經(jīng)越入世界第三位,作為PCB的基板材料———覆銅板也成為世界上第三大生產(chǎn)國。由此也使我國的電解銅箔產(chǎn)業(yè)在近幾年有了突飛猛進的發(fā)展。耐轉(zhuǎn)移銅箔主要用于絕緣要求比較高的印制線路板上,如果銅箔被制成線路板后,發(fā)生銅離子轉(zhuǎn)移,則對基板的絕緣可靠性會造成相當大的影響。
電解銅箔生產(chǎn)工序簡單,主要工序有三道:溶液生箔、表面處理和產(chǎn)品分切。其生產(chǎn)過程看 似簡單,卻是集電子、機械、電化學為一體,并 且是對生產(chǎn)環(huán)境要求特別嚴格的一個生產(chǎn)過程。所以,到現(xiàn)在為止電解銅箔行業(yè)并沒有一套標準通用的生產(chǎn)設備和技術,各生產(chǎn)商各顯神通,這也是影響目前國內(nèi)電解銅箔產(chǎn)能及品質(zhì)提升的一個重要瓶頸。這種在載體上電沉積的超薄銅箔稱為載體銅箔,作為電沉積載體的金屬可包括:不銹鋼、鎳、鉛、鋅、鉻、銅、鋁等,但以上金屬有的不易加工成箔材。
止水銅箔效果取決于哪些因素
一,止水銅箔的質(zhì)量。止水材料的質(zhì)量直接影響了整個工程的防水效果以及使用期限。
第二,止水銅箔的設計型式,如帶有立腿的止水銅片可以增強抗繞滲能力。
第三,止水銅箔的澆筑問題,在對止水銅片進行澆筑的過程中需注意,要避免大骨料在止水銅片周圍聚集,從而影響止水效果
第四,止水銅箔的固定,水工建筑物施工規(guī)定,止水銅片固定的時候偏差不能大于5mm。
隨著動力鋰離子電池的推廣應用,電解銅箔作為鋰離子電池的主要原材料,也同樣呈現(xiàn)出廣闊的市場前景。鋰離子電池是一種新型的二次電池,它的研究始于20世紀80年代。20世紀90年代初,日本尼公司首先推出了一代鋰離子電池。到了20世紀90年代末期,聚合物鋰電池已成為了新一代的鋰離子電池。近年來,價格的大幅波動對世界各國經(jīng)濟發(fā)展帶來了許多不好的影響,因此改變以為主的傳統(tǒng)能源結(jié)構、開發(fā)利用新能源顯得尤為迫切。而高容量動力鋰離子電池憑借其單位電池工作電壓高、比能量大、循環(huán)壽命長、無記憶效應、體積小、質(zhì)量輕等諸多優(yōu)點,受到市場的普遍關注,并成為未來動力電池的主要發(fā)展方向之一,發(fā)展?jié)摿薮?。銅箔目前已經(jīng)成為在電子整機產(chǎn)品中起到支撐、互連元器件作用的PCB的關鍵材料。