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保證焊縫脫氧、去硫磷雜質(zhì):焊接過程中雖然進(jìn)行了保護(hù),但仍難免有少量氧進(jìn)入熔池,使金屬及合金元素氧化,燒損合金元素,降低焊縫質(zhì)量。因此,需要在焊條藥皮中加入還原劑(如錳、硅、鈦、鋁等),使已進(jìn)入熔池的氧化物還原。
由于電弧的高溫作用,焊縫金屬的合金元素會(huì)被蒸發(fā)燒損,使焊縫的機(jī)械性能降低。
因此,必須通過藥皮向焊縫加入適當(dāng)?shù)暮辖鹪?,以彌補(bǔ)合金元素的燒損,保證或提高焊縫的機(jī)械性能。對(duì)有些合金鋼的焊接,也需要通過藥皮向焊縫滲入合金,使焊縫金屬能與母材金屬成分相接近,機(jī)械性能趕上甚至超過基本金屬。
焊條作用前如何進(jìn)行藥皮的質(zhì)量及強(qiáng)度檢驗(yàn):焊條藥皮應(yīng)均勻、緊密地包覆在焊芯周圍,整個(gè)焊條藥皮上不應(yīng)有影響焊接質(zhì)量的裂紋、氣泡、雜質(zhì)及剝落等缺陷存在。焊條藥皮應(yīng)具有足夠的強(qiáng)度。75%霧化硅鐵粉
檢驗(yàn)方法是將受檢焊條置于水平位置,然后使它自由落到厚度大于14mm的水平、光滑的鋼板上,對(duì)受檢焊條的破損只允許存在焊條的兩端,受檢焊條的下落高度可根據(jù)焊條而定:當(dāng)焊條直徑<4mm時(shí),下落高度為1m;焊條直徑≥4mm時(shí),下落高度為0.5m。