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芯片檢測(cè)顯微鏡報(bào)價(jià)給您好的建議【老上光儀器廠】

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發(fā)布時(shí)間:2020-12-08 12:01  






芯片檢測(cè)顯微鏡的配置

芯片檢測(cè)顯微鏡配有大移動(dòng)范圍的載物臺(tái)、落射照明器、平場(chǎng)消色差物鏡、大視野目鏡,圖像清晰、襯度好,同時(shí)配有偏光裝置,是金屬學(xué)、礦物學(xué)、精密工程學(xué)、電子學(xué)等研究的理想儀器。適用于學(xué)校、科研、工廠等部門使用。

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芯片檢測(cè)顯微鏡——芯片檢測(cè)

倒裝芯片封裝的不良狀況無(wú)損分析

在倒裝芯片的焊接中,組裝后的焊接部分和模塊無(wú)法用可見光檢查。但是如果使用近紅外線顯微鏡,則可以在不破壞封裝的前提下,透過(guò)硅觀察IC芯片內(nèi)部。只要置于顯微鏡下,就可以輕松進(jìn)行不良狀況分析。對(duì)必需用FIB(Focused Ion Beam)處理位置的也很有效。

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芯片檢測(cè)顯微鏡的設(shè)計(jì)理念

老上光儀器廠專業(yè)生產(chǎn)、銷售芯片檢測(cè)顯微鏡,以下信息由老上光儀器廠為您提供。

采用無(wú)限遠(yuǎn)光學(xué)系統(tǒng)與模塊化功能設(shè)計(jì)理念,可以方便升級(jí)系統(tǒng),實(shí)現(xiàn)偏光觀察、暗場(chǎng)觀察等功能,緊湊穩(wěn)定的高剛性主體,充分體現(xiàn)了顯微操作的防振要求。符合人機(jī)工程學(xué)要求的理想設(shè)計(jì),使操作更方便舒適,空間更廣闊。適用于金相組織及表面形態(tài)的顯微觀察,是金屬學(xué)、礦物學(xué)、精密工程學(xué)研究的理想儀器。



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