江門載帶代工報價值得信賴,東莞宏德五金制品

smd和smt有什么區(qū)別

SMD封裝是有如下特點：

⒈ 封裝尺寸與裸片尺寸大小一致；

⒉ 小的I/O管腳；

⒊ 無需底部填充材料；

⒋ 連線間距為0.5mm；

⒌ 在芯片與PCB間無需轉接板。

區(qū)別：

1、SMT是表面貼裝技術，是指用貼片的方式將元器件貼在PCB上。

2、smd則是屬于適應這種貼裝技術的元器件，是一個具體的物體。

3、SMT是表面組裝技術（表面貼裝技術）（Surface Mount Technology的縮寫），稱為表面貼裝或表面安裝技術。是目前電子組裝行業(yè)里流行的一種技術和工藝。

主營產品介紹;

.載帶形狀：根據(jù)客戶元件要求設計制造。

載帶規(guī)格8mm，12mm，16mm，24mm，32mm，44mm，56mm，72mm，88mm，108mm；

載帶材質：PS，PC，和PET，黑色抗靜電，透明抗靜電,藍色抗靜電。

.自粘上帶有：茶色，透明，規(guī)格有5.3mm 9.3mm 13.3mm 21.3mm 25.5mm 37.5mm 49.5mm

熱封上帶有：高溫上帶 中溫上帶 低溫上帶。規(guī)格有5.3mm 9.3mm 13.3mm 21.3mm 25.5mm 37.5mm 49.5mm

膠盤有：普通藍色，藍色環(huán)保，黑色抗靜電，耐高溫。（7寸 13寸 15寸）

承載帶制程

承載帶制程大約可分成四種, 分別是吹氣成型, 真空成型, 公模成型 及輔助成型, 在材料經過加熱后, 經由帶動至指置使進行載帶成型, 經沖孔程序后,收卷產出成品. 依材料的物性,抗張,伸長,熔融指數(shù)的不同與零件的大小形狀,模具的設計,脫模的角度,都會影響制程的穩(wěn)定與產量.

電子組件包裝承載帶規(guī)范

電子工業(yè)協(xié)會創(chuàng)建于1924 年, 而今, 成員已超過 500 名, 廣泛代表了設計生產電子組件、部件、通信系統(tǒng)和設備的制造商以及工業(yè)界和用戶的利益，在提高制造商的競爭力方面起到了重要的作用。

隨著SMT技術的普及，貼片加工廠對元器件的包裝形式、引腳共面性、可焊性等有嚴格的規(guī)定，這就造成了SMT裝配的可靠性、可制造性與元器件可靠性檢查之間的矛盾:并和生產計劃制定與實施是SMT貼片加工廠管理人員經常要面對的問題。同樣也給周邊部門特別是PMC部帶來諸多的麻煩與負擔，此時，有必要對生產物料進行有效管理，這是十分重要的。

一、物料的使用管理

SMT制造中常見的物料所存在的問題有:物料丟失(A材料、PCB及Chip料入、物料拋料(A材料、Chip料)、物料報廢(A材料、PCB)。(A料通常為該批次加工中比較昂貴或者一旦丟失后沒有各用的材料)