南通SMT貼片加工廠家承諾守信“本信息長期有效”

對于制造過程和組裝過程，特別是對于無鉛 PCA 而言，其面臨的挑戰(zhàn)之一就是無法直接測量焊點上的應力。3、焊料過少：主要是由于焊絲移開過早造成的，該不良焊點強度不夠，導電性較弱，受到外力作用容易引發(fā)元器件斷路的故障。較為廣泛采用的用來描述互聯(lián)部件風險的度量標準是毗鄰該部件的印刷電路板張力，這在 IPC/JEDEC-9704 《印制線路板應變測試指南》中有敘述。若干年前英特爾公司意識到了這一問題并開始著手開發(fā)一種不同的測試策略以再現(xiàn)實際中出現(xiàn)的很糟糕的彎曲情形。其他公司如惠普公司也意識到了其他測試方法的好處并開始考慮與英特爾公司類似的想法。隨著越來越多的芯片制造商和客戶認識到，在制造、搬運與測試過程中用于很小化機械引致故障的張力限值的確定具有重要價值，該方法引起了大家越來越多的興趣。

影響SMT貼片加工的因素分析

SMT加工工藝車間必須通風，因為回流焊設備和波峰焊設備必須配備排風機，且要求排風管規(guī)格完全通風的爐子很小流量也應為每分鐘500立方英尺。在某些用于電子灌封的聚合物中，當材料冷卻到其玻璃化轉變溫度以下時，彈性模量可以增加20倍。環(huán)境溫度也需要SMT處理，大多數(shù)情況是在20°C到26°C之間，大多數(shù)車間的連接溫度在17°C到28°C之間。

同時，濕度應在70%左右，如果車間太干燥，可能會出現(xiàn)灰塵，這對焊接作業(yè)不利。SMT車間也要注意防靜電措施，如工人要穿防靜電工作服和手套、防靜電印制電路板架等，這是必備品。

如何真確的使用SMT貼片加工中的設備

smt貼片加工中比較核心的設備是smt貼片機，全自動貼片機用于實現(xiàn)高速、高l精度、全自動貼片組件，是整個smt生產(chǎn)中很關鍵、很復雜的設備，貼片機是smt生產(chǎn)線上的主要設備，貼片機從早期的低速機械機發(fā)展為高速光學對中貼片機，并發(fā)展為模塊化、靈活的多功能連接。SMT貼片代料加工中的盤裝和散裝物料其他常見包裝盡管切割的膠帶和卷軸包裝往往是比較常用的包裝，但仍有許多其他類型的包裝可用。

貼片機作為高科技產(chǎn)品，安全、正確的操作對于機器和人員來說都是非常重要的。對貼片機進行安全操作的比較基本的事項是，操作員應具有比較準確的判斷，應遵循以下基本安全規(guī)則。

雙面混合組裝方式

第二類是雙面混合組裝，SMC/SMD和T．HC可混合分布在PCB的同一面，同時，SMC/SMD也可分布在．PCB的雙面。如何真確的使用SMT貼片加工中的設備機器操作人員應按正確方法接受操作培訓。雙面混合組裝采用雙面PCB、雙波峰焊接或再流焊接。在這一類組裝方式中也有先貼還是后貼SMC/SMD的區(qū)別，一般根據(jù)SMC/SMD的類型和PCB的大小合理選擇，通常采用先貼法較多。該類組裝常用兩種組裝方式。

(1)SMC/SMD和‘FHC同側方式。表2一l中所列的第三種，SMC/SMD和THC同在．PCB的一側。

(2)SMC/SMD和iFHC不同側方式。表2—1中所列的第四種，把表面組裝集成芯片(SMIC)和THC放在PCB的A面，而把SMC和小外形晶體管(SOT)放在B面。

這類組裝方式由于在PCB的單面或雙面貼裝SMC/SMD，而又把難以表面組裝化的有引線元件插入組裝，因此組裝密度相當高。