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要使自己能勝任電鍍工這個崗位，就必須懂一點電鍍的基本常識，通過理論上的培訓，實踐操作合格，這樣才能真正的做合格的電鍍工。以下是電鍍基礎知識匯總的的問答，希望能幫到身邊的電鍍師傅們。

控制電鍍層厚度的主要因素是什么?

答:控制電鍍層厚度的主要因素為電流密度、電流效率與電鍍時間。

黃銅鍍層與青銅鍍層是同一樣的臺金鍍層嗎?

答:不是，黃銅鍍層是銅和鋅的合金鍍層，青銅鍍層是銅和錫的合金鍍層。

法拉第定律是表示什么關系的，試述法拉第的一定律和第二定律?

答:法拉第定律是描述電極上通過的電量與電極反應物重量之間的關系的，又稱為電解定律。

法拉第的一定律:金屬在電解時所析出的重量與電解液中所通過的電流和時間成正比。

W=KIt

W——析出物質的重量(g)

K——比例常數(電化當量)

I——電流強度(安培)

t——通電時間(小時)

法拉第第二定律:同量電流通過不同電解液時，則所析出金屬之重量與各電解液之化學當量成正比。

K=CE

C——比例常數?！——化學當量

在電鍍生產線上，由很多種設備組成，例如電鍍槽、攪拌器、加熱冷卻裝置、過濾循環(huán)設備......設備的精良影響著電鍍件的產量和質量；

電鍍時，陽極材料質量、電鍍溶液成分、溫度、電流密度、通電時間、攪拌強度、析出雜質、電源波形皆是造成鍍層質量不佳的因素，需要適時進行控制。其中溫度控制便是一項重要的溫度參數。

不同鍍層材料和添加劑決定了不同的溫度要求，例如鍍錫溫度18度，鍍鋅溫度30度，鍍銅溫度范圍在11度—40度之間，而鍍銀的溫度會在10度左右。

電鍍鎳金是通過施電的方式，在焊盤的銅基材上鍍上一層低應力的約 3～5 微米的鎳鍍層，然后再在鎳上鍍上一層約0.01～0.05 微米的薄金；在電鍍液一定的情況下，通過控制電鍍的時間來實現對鍍層厚度的控制。其它的工藝環(huán)節(jié)如清洗、微蝕等基本與化學鎳金無異?；瘜W鎳金與電鍍鎳金較大的差異就在鍍液的配方以及是否需要電源。對于涂了阻焊膜的裸銅板通常不容易使每個需要鍍的區(qū)域都加上電了，則這時只能使用化學鍍。

影響鍍層燒焦的因素

電鍍基礎知識：影響鍍層燒焦的因素

鍍液陰極極化值過大

鍍液陰極極化值越大，主鹽金屬離子放電越困難，H 越易乘機放電，鍍層越易燒焦。

配合物電鍍

當主鹽濃度相同時，配合物電鍍的配位劑含量越高，即配合比越大，或因pH 等條件控制不當，生成的主鹽配離子放電還原越困難，造成陰極電化學極化值過大，H 越易放電，鍍層越易燒焦，允許陰極電流密度上限越低。對于青化鍍銅，當游離青化物過高時，陰極電流效率下降，易析氫，同時允許陰極電流密度下降。