沈陽貼片加工制造廠家報(bào)價(jià)「鑫源電子」

在傳統(tǒng)的THT印制電路板上，元器件和焊點(diǎn)分別位于板的兩面，而在SMT貼片印制電路板上，焊點(diǎn)與元器件都處在板的同一面上。對于SMT貼片加工元件引腳較多的元件，間距較寬的貼片元件，也是采用類似的方法，先在一個(gè)焊盤上鍍錫，然后左手用鑷子夾持元件將一只腳焊好，再用錫絲焊其余的腳。因此，在SMT貼片印制電路板上，通孔只用來連接電路板兩面的導(dǎo)線，孔的數(shù)量要少得多，孔的直徑也小很多，因而就能使電路板的裝配密度極大提高。組裝產(chǎn)品的具體要求和組裝設(shè)備的條件選擇合適的組裝方式，是低成本組裝生產(chǎn)的基礎(chǔ)，也是SMT貼片加工工藝設(shè)計(jì)的主要內(nèi)容。

目前穿孔安裝印制板要實(shí)現(xiàn)完全自動(dòng)化，還需擴(kuò)大40%原印制板面積，這樣才能使自動(dòng)插件的插裝頭將元件插入，否則沒有足夠的空間間隙，將碰壞零件。老化測試主要是將PCBA板及電子產(chǎn)品長時(shí)間通電，保持其工作并觀察是否出現(xiàn)任何失效故障，經(jīng)過老化測試后的電子產(chǎn)品才能批量出廠銷售。自動(dòng)貼片機(jī)（SM421/SM411）采用真空嘴吸放元件，真空吸嘴小于元件外形，反而提高安裝密度。事實(shí)上小元件及細(xì)間距QFP器科 均采用自動(dòng)貼片機(jī)進(jìn)行生產(chǎn)，以實(shí)現(xiàn)全線自動(dòng)化生產(chǎn)。

對于引腳密度比較高的元件，在焊接步驟上是類似的，即先焊一只腳，然后用錫絲焊其余的腳。SMT雙面混合組裝方式：這類是雙面混合組裝，SMC/SMD和T。腳的數(shù)目比較多且密，引腳與焊盤的對齊是關(guān)鍵。通常選在角上的焊盤，只鍍很少的錫，用鑷子或手將元件與焊盤對齊，有引腳的邊都對齊，稍用力將元件按在PCB板上，用烙鐵將錫焊盤對應(yīng)的引腳焊好。高引腳密度元件的拆卸主要用熱風(fēng)槍，用鑷子夾住元件，用熱風(fēng)槍來回吹所有的引腳，等都熔化時(shí)將元件提起。