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助焊劑 

通常是以松香為主要成分的混合物，是保證焊接過程順利進行的輔助材料。焊接是電子裝配中的主要工藝過程，助焊劑是焊接時使用的輔料，助焊劑的主要作用是清除焊料和被焊母材表面的氧化物，使金屬表面達到必要的清潔度.它防止焊接時表面的再次氧化，降低焊料表面張力，提高焊接性能.助焊劑性能的優(yōu)劣，直接影響到電子產(chǎn)品的質(zhì)量。

助焊劑的分類

助焊劑的種類很多，大體上可分為有機、無機和樹脂三大系列。樹脂焊劑通常是從樹木的分泌物中提取，屬于天然產(chǎn)物，沒有什么腐蝕性，松香是這類焊劑的代表，所以也稱為松香類焊劑。由于焊劑通常與焊料匹配使用，與焊料相對應可分為軟焊劑和硬焊劑。電子產(chǎn)品的組裝與維修中常用的有松香、松香混合焊劑、焊膏和鹽酸等軟焊劑，在不同的場合應根據(jù)不同的焊接工件進行選用。

在實際使用中發(fā)現(xiàn)，松香為單體時，化學活性較弱，對促進焊料的潤濕往往不夠充分，因此需要添加少量的活性劑，用以提高它的活性。松香系列焊劑根據(jù)有無添加活性劑和化學活性的強弱，被分為非活性化松香、弱活性化松香、活性化松香和超活性化松香4種，美國MIL標準中分別稱為R、RMA、RA、RSA，而日本JIS標準則根據(jù)助焊劑的含氯量劃分為AA（0.1wt%以下）、A（0.1～0.5wt%）、B（0.5～1.0wt%）3種等級。

助焊劑的活性通常是用pH值來衡量的，免清洗助焊劑的pH值應控制在產(chǎn)品規(guī)定的技術條件范圍內(nèi)（各生產(chǎn)廠家的pH值略有不同）。

在實施免清洗焊接工藝中，制電路板及元器件的可焊性和清潔度是需要重點控制的方面。為確?？珊感?，在要求供應商保證可焊性的前提下，生產(chǎn)廠應將其存放在恒溫干燥的環(huán)境中，并嚴格控制在有效的儲存時間內(nèi)使用。為確保清潔度，生產(chǎn)過程中要嚴格地控制環(huán)境和操作規(guī)范，避免人為的污染，如手跡、汗跡、油脂、灰塵等。