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顯影：顯影是在印刷、影印、復(fù)印、曬圖等行業(yè)中，讓影像顯現(xiàn)的一個過程。通過堿液作用，將未發(fā)生光聚合反應(yīng)之感光材料部分沖掉。顯影包括正顯影和反轉(zhuǎn)顯影。英文中的蝕刻一詞“Etching”源自于古日耳曼語“吃”，是指利用帶有腐蝕性的酸將圖案“啃”入堅硬的金屬表面。蝕刻被廣泛運(yùn)用于輕奢品，特別是像這樣本身就是堅久耐用的物品。該技術(shù)能在金屬表面創(chuàng)造出具有高度裝飾性的淺浮雕，而又不影響其結(jié)構(gòu)的完整性。

經(jīng)過不斷改良和工藝設(shè)備發(fā)展，亦可以用于航空、機(jī)械、化學(xué)工業(yè)中電子薄片零件精密蝕刻產(chǎn)品的加工，特別在半導(dǎo)體制程上，蝕刻更是不可或缺的技術(shù)。

蝕刻：一種將材料使用bai化學(xué)反應(yīng)或物理撞擊作用而du移除的技術(shù)。通常所指蝕刻也稱光化學(xué)蝕刻，指通過曝光制版、顯影后，將要蝕刻區(qū)域的保護(hù)膜去除，在蝕刻時接觸化學(xué)溶液，達(dá)到溶解腐蝕的作用，形成凹凸或者鏤空成型的效果。

因外層一般需二次鍍銅，外層所用底片剛好與內(nèi)層相反,底片為正片。顯影后，把尚未發(fā)生聚合反應(yīng)的區(qū)域用顯像液將之沖洗掉,已感光部分則因已發(fā)生聚合反應(yīng)而洗不掉而留在銅面上成為蝕刻或電鍍之阻劑膜，將顯影后的露銅面的厚度加后,以達(dá)到客戶所要求的銅厚，在鍍完二次銅的表面鍍上一層錫保護(hù)，做為蝕刻時的保護(hù)劑。將抗電鍍用途之干膜以藥剝除，將非導(dǎo)體部分的銅蝕掉。將導(dǎo)體部分的起保護(hù)作用之錫剝除，留下的就是線路圖形。

顯影質(zhì)量的因素有顯影液濃度、顯影溫度、顯影時間等。在其他條件不變zhi的前提下，顯影液濃度越大，顯影速度越快。但如果顯影液濃度過大，對圖文基礎(chǔ)的腐蝕性過強(qiáng)，容易造成網(wǎng)點(diǎn)縮小、殘損、亮調(diào)小網(wǎng)點(diǎn)丟失以及使感光膠層減薄、強(qiáng)度下降，導(dǎo)致印刷著墨性能降低、耐印力下降。同時會腐蝕和破壞空白部位的氧化膜和封孔層，導(dǎo)致版面出現(xiàn)發(fā)白現(xiàn)象，使印版的親水性和耐磨性變差。