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發(fā)布時間:2021-05-10 10:13  










碳化硅主要有四大應用領域

應用范圍

碳化硅主要有四大應用領域,即:功能陶瓷、耐火材料、磨料及冶金原料。碳化硅粗料已能大量供應,不能算高新技術產品,而技術含量高 的納米級碳化硅粉體的應用短時間不可能形成規(guī)模經(jīng)濟。

⑴作為磨料,可用來做磨具,如砂輪、油石、磨頭、砂瓦類等。

⑵作為冶金脫氧劑和耐高溫材料。

⑶高純度的單晶,可用于制造半導體、制造碳化硅纖維。

主要用途:用于3—12英寸單晶硅、多晶硅、鉀、石英晶體等線切割。太陽能光伏產業(yè)、半導體產業(yè)、壓電晶體產業(yè)工程性加工材料。

用于半導體、避雷針、電路元件、高溫應用、紫外光偵檢器、結構材料、天文、碟剎、離合器、柴油微粒濾清器、細絲高溫計、陶瓷薄膜、裁切工具、加熱元件、、珠寶、鋼、護具、觸媒擔體等領域。



碳化硅與氧的結合才干硅比鐵強

碳化硅與氧的結合才干硅比鐵強,在焊接時簡略生成低熔點的硅酸鹽,添加熔渣和融化金屬的流動性,引起噴濺現(xiàn)象,影響焊接質量。用鋁脫氧時酌情加必定量的硅,能顯著前進率的脫氧性。硅在鋼中正本就有必定的殘存,這是因為煉鐵煉鋼時作為質料帶入的。在沸騰鋼中,硅約束在0.07%,有意參與時,則在煉鋼時參與硅鐵合金。碳化硅作為耐火材料除了在黑色冶金及粉末冶金領域的運用,還因為其熱穩(wěn)定性高,高溫強度高及導熱性的特性,確保了它在陶瓷和細瓷工藝中的有用運用。因此高硅碳化硅(或硅質合金)是鐵合金工業(yè)中生產低碳鐵合金時比較常用的一種還原劑。碳化硅的磨削性能 碳化硅主要用于磨削非金屬、有色金屬、鑄鐵和硬質合金,對于高碳鋼、高速鋼的零件和刀具進行精磨和刃磨,選用碳化硅材料也比較合適。隨著技術的提升許多廠家也開始選用碳化硅材料。 黑碳化硅的應用:切割、研磨脆性非金屬材料,例如玻璃、陶瓷、石料、耐火材料,磨削鑄鐵和一些有色金屬零件,可以選用黑碳化硅磨料。碳化硅 綠碳化硅磨料的應用:硬質合金、光學玻璃的磨削和研磨,缸套的研磨,都可以用碳化硅磨料。碳化硅常見的形態(tài)為顆粒型,根據(jù)顆粒的大小又分為多種不同的用途,那么它是如何進行顆粒分級的呢? 沉降法分級。沉降法分級是利用碳化硅顆粒物料在靜止水中的沉降熟讀隨著碳化硅顆粒大小而變化的特點,即碳化硅顆粒愈大,沉降速度也愈大。使碳化硅物料進行分級。沉降法一般分為兩種,一種是階梯式,一種是單缸式。 溢流分級法。溢流分級是將碳化硅顆粒狀的物料置于上升流動的流體介質(一般介質為水)中,當水流的速度不同時,便可“攜帶出”不同大小的顆粒的物料因此只要嚴格的控制水流的速度就可以控制溢出的碳化硅微粉的粒度,從而進一步達到分級的目的,溢流分級又可分為,單擊溢流和階梯溢流。



生產工藝粗、中、細SiC的配方

生產工藝

粗 、中、細SiC的配方應為5:1:4。制造碳化硅原料一般選用黑色SiC,其化學成分如下:SiC 98.0%,游離C 0.5%,F(xiàn)e 0.2%,游離SiO2 0.6%。由于結合方式不同,工藝過程有差異。不同結合方式的簡要工藝是:

(1)氮化硅結合碳化硅:用粗、中、細碳化硅顆粒和細硅粉成型的坯體,在純N2氣體中,在1370℃產生一種以&α-SiC為骨架和以&α和&β-Si3N4。5級,僅次于金剛石,具有優(yōu)良的導熱性能,是一種半導體,高溫時能。為基質的氮化硅結合碳化硅。在基質中尚有少量殘留硅和SiO2N2在制品中,這些組分的相對含量隨制造工廠不同而異。

(2)結合碳化硅:將SiC、硅粉、炭粉按一定配比,混合、成型,在1400℃還原氣氛中燒成。在大多數(shù)情況下采用埋炭燒成。因遭到加工設備的約束粒形的形狀只能加工到近似六面棱形體、其間圓形、片狀、針形都是因為設備加工方式的不同所造成粒徑的不同。在燒成過程中,產生一種以&α-SiC為骨架,以細晶粒&β-SiC為基質的&β-Si3N4結合SiC磚。&β-SiC是在燒成過程中,細硅粉與細碳粉反應生成的,這種產品也含有少量殘留硅和碳。

(3)氧氮化硅結合碳化硅:這種磚配料時,細硅粉配比要少于碳化硅。




碳化硅微粉主要用于在磨料行業(yè),對微粉的分級有特殊要求,微粉中不能有大顆粒出現(xiàn),所以為達國際和國內產品要求,一般生產都采用JZF分級設備來進行高精分級。

碳化硅微粉在磨料中高于剛玉而僅次于金剛石、立方氮化硼和碳化硼。密度一般認為是克/毫米3,其碳化硅磨料的自然堆積密度在克/毫米3之間。

而碳化硅的成分劑組成主要是以石油焦和硅石為主要原料,添加作為添加劑,通過電阻爐高溫冶煉而成。2,威氏顯微硬度為3000--3300公斤/毫米,努普硬度為2670—2815公斤/毫米,顯微硬度3300千克每立方毫米。其硬度介于剛玉和金剛石之間,主要用于3-12英寸的單晶硅、多晶硅、鉀、石英晶體的線切割。是太陽能光伏產業(yè)、半導體產業(yè)、壓電晶體產業(yè)的工程性加工材料。

碳化硅的分析檢測方法為:碳化硅中硅的含量決定碳化硅磨粉機的硬度,碳化硅的粒徑大小對線切割影響很大,但的是碳化硅的顆粒形狀。因為線切割時碳化硅為游離狀態(tài)切割顆粒的形狀變化對切割效率及切割質量要重要影響。



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