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焊錫機器人應(yīng)用于電子制造業(yè),主要針對回流焊、波峰焊等生產(chǎn)設(shè)備很難達(dá)到的工藝制程,特別適用于混裝電路板、熱敏感元器件、SMT后段工序中敏感器件的焊接。
全自動焊錫機器人是一種焊錫焊接設(shè)備,所以除了機械手運動功能外,其主要還是要完成焊錫作業(yè)。所以焊錫機器人的核心部分是焊接系統(tǒng)。焊錫系統(tǒng)主要構(gòu)成為自動送錫機構(gòu)和溫控、發(fā)熱體、烙鐵頭。很多商家都想了解自動焊錫機的特點,以便更好地提升工作效率。
以慢的上升率(0.5~1℃/sec)加熱直到大約175℃,然后在20~30S內(nèi)梯度上升到180℃左右,再以2.5~3.5℃/sec快速上升到220℃左右,后以不超過4℃/sec快速冷卻下降。無鉛波峰焊機也可以使用Sn/Ag/Cu,般不推薦用Sn/Ag/Cu焊料,除了因為Sn/Ag/Cu焊料的成本比較高,另外Ag也會腐蝕Sn鍋,而且腐蝕作用比Sn更嚴(yán)重。其管理要點是保持一定的預(yù)熱溫度上升率,預(yù)熱的終點接近錫的熔點溫度。 特點:部品不受激劇的溫度變化,助焊劑的活性化溫度可以設(shè)定較高,但助焊劑的活性化時間短,同時預(yù)熱溫度高而使部品受高溫影響。
波峰焊焊接準(zhǔn)備工作;
1、接通電源,開啟錫爐加熱器(正常時,此項可由時間掣控制);
2、檢查波峰焊機時間掣開關(guān)是否正常;
3、檢查波峰焊機的抽風(fēng)設(shè)備是否良好;
4、檢查錫爐溫度指示器是否正常:用玻璃溫度計或觸點溫度計測量錫爐液面下l0~15mm處的溫度,兩者差值應(yīng)在±5℃范圍。
5、檢查預(yù)熱器是否正常,設(shè)定溫度是否符合工藝要求:打開預(yù)熱器開關(guān),檢查其是否升溫,且溫度是否正常。
6、檢查切腳機的工作情況:根據(jù)PcB的厚度,調(diào)整刀片的高度,要求元件腳長度在1?4~2?0mm,然后將刀片架擰緊,開機目測刀片的旋轉(zhuǎn)情況,后檢查保險裝置有失靈。
7、檢查助焊劑容器壓縮空氣的供給是否正常:倒入助焊劑,調(diào)好進(jìn)氣閥,開機檢查助焊劑是否發(fā)泡或噴霧。
8、檢查調(diào)整助焊劑比重是否符合要求:檢查助焊劑槽液面高度,并測量比重,當(dāng)比重偏高時添加稀釋劑,當(dāng)比重偏低時添加助焊劑進(jìn)行調(diào)整(發(fā)泡)。
9、焊料溫度達(dá)到規(guī)定數(shù)值時,檢查錫面高度,若低于錫爐l5mm時,應(yīng)及時添加焊料,添加時注意分批加入,每批不超過5k9。
10、清除錫面錫渣,清干凈后添加防氧化劑。
11、調(diào)節(jié)運輸軌道角度:根據(jù)待焊PCB板的寬度,調(diào)節(jié)好軌道寬度,使PCB板所受夾緊力適中;
在自動焊錫時烙鐵頭的型號選擇一定要合適。烙鐵頭選擇不正確,不但會影響自動焊錫機的效率,而且焊接的質(zhì)量也會大大降低。4、定期檢查做一下錫成分分析,有可能銅或其他金屬含量超標(biāo),導(dǎo)致錫的流動性降低,容易造成連錫。同時,不同型號的烙鐵頭其熱容量也是不一樣的,烙鐵頭越大,其熱容量也越大。選擇烙鐵頭的原則是以不影響臨近元件為基礎(chǔ),能夠與焊盤直徑及引腳上錫面高度相匹配為準(zhǔn),只有這樣在焊接的時候才能得心應(yīng)手。