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電鍍和電鑄有什么區(qū)別?電鑄和電鍍的區(qū)別介紹。

電鍍：利用電解在制件表面形成均勻、致密、結(jié)合良好的金屬或合金沉積層的過程，這種工藝過程比較煩雜，但是其具有很多優(yōu)點，例如沉積的金屬類型較多，可以得到的顏色多樣，相比類同工藝較而言價格比較低廉。

電鑄：通過電解使金屬沉積在鑄模上制造或金屬制品(能將鑄模和金屬沉積物分開)的過程。這種處理方式是我們在要求后的制件有特殊表面效果如清晰明顯的拋光與蝕紋分隔線或特殊的銳角等情況下使用，一般采用銅材質(zhì)作一個部件的形狀后，通過電鍍的工藝手段將合金沉積在其表面上，通常沉積厚度達到幾十毫米，之后將形腔切開，分別鑲拼到模具的形腔中，注射塑件，通過這樣處理的制件在棱角和幾個面的界限上會有特殊的效果，滿足設(shè)計的需要，通常我們看到好多電鍍后高光和蝕紋電鍍效果界限分明的塑膠件質(zhì)量要求較高的通常都采用這樣的手段作設(shè)計。如下圖所見的棱角分明的按鍵板在制造上采用電鑄工藝的話，會達到良好的外觀效果。

當pH值偏高或主鹽的質(zhì)量濃度偏低時，鍍層極易燒焦，在滾鍍中也就表現(xiàn)為滾筒眼子印，即：黑白圈。硼酸在鍍液中是緩沖劑，具有穩(wěn)定pH值的作用。在滾鍍過程中，由于溫度、過濾等各方面的原因會使硼酸實際的質(zhì)量濃度下降，而只有當其溶解的質(zhì)量濃度達到35g/L以上時，才能起到良好的緩沖作用。所以為了維持pH值的穩(wěn)定，硼酸z佳的質(zhì)量濃度應在45g/L以上，以維持pH值在4.5左右。

滾鍍無法鍍上鍍層解決方法

提問：滾鍍時電流很大，但是鍍不上鍍層，請問這是什么原因?應該如何解決這個問題?

電鍍：滾鍍時出現(xiàn)電流很大卻鍍不上鍍層的情況在臥式滾鍍機z容易發(fā)生。一般臥式滾鍍槽用鋼板焊接, 內(nèi)襯軟聚氯乙yi烯板,在陰極架固定時有個鐵螺絲, 雖內(nèi)有絕緣套管隔離,但由于天長日久鍍液滴流在這部位, 使本來絕緣的變成不絕緣, 鋼槽消耗電能, 工件就無鍍層。

解決辦法：使這部位不導電, 工件就能滾鍍上鍍層。

提高鍍液導電性的方法

對鍍液光亮鎳，應盡可能提高鍍液的導電性，降低槽電壓，保證鍍液的穩(wěn)定性。提高鍍液的質(zhì)量濃度，尤其是提高氯化h鎳的質(zhì)量濃度，是提高鍍液導電性的方法之一，但提高鍍液質(zhì)量濃度會在鍍件出槽時加大鎳鹽的帶出量。提高溫度可以增大鍍液的導電性，但溫度高于工藝上限時，會導致鍍液的穩(wěn)定性變差。

東莞市天強電鍍廠于2005年位于廣東東莞市塘廈鎮(zhèn)，主營滾鎳，滾鉻電鍍，亮鎳環(huán)保鎳電鍍，滾掛亮錫，啞錫，無電解鎳，化學鎳電鍍加工。