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對于電鍍鍍層的要求有哪些

漢銘表面處理向大家分享關(guān)于電鍍鍍層的要求有哪些？

電鍍鍍層厚度：

緊固件在腐蝕性大氣中的作業(yè)壽命與電鍍鍍層厚度成正比。一般建議的經(jīng)濟電鍍鍍層厚度為0.00015in～0.0005 in(4～12um).

熱浸鋅電鍍：電鍍鍍層標準的平均厚度為54 um（稱呼徑≤3/8為43um），蕞小厚度為43 um（稱呼徑≤3/8為37 um）。

電鍍鍍層分布：

采用不同的電鍍沉積方法，電鍍鍍層在緊固件表面上的聚集方式也不同。電鍍時鍍層金屬不是均勻地沉積在外周邊緣上，轉(zhuǎn)角處獲得較厚鍍層。在緊固件的螺紋部分，蕞厚的鍍層位于螺紋牙頂，沿著螺紋側(cè)面漸漸變薄，在牙底處沉積蕞薄，而熱浸鍍鋅正好相反，較厚的電鍍鍍層沉積在內(nèi)轉(zhuǎn)角和螺紋底部，機械鍍的電鍍鍍層金屬沉積傾向與熱浸鍍相同，但是更為光滑而且在整個表面上厚度要均勻得多。

局部電鍍要求的實現(xiàn)

在我們的設(shè)計中常常要求在制件表面的不同局部實現(xiàn)不同的效果，在電鍍件上也常常出現(xiàn)這樣的需求，我們通常采用以下三個方法來實現(xiàn)這個功用：

（1） 如果可以分件，建議做成不同的部件，蕞后裝配成一個零件，在形狀不復(fù)雜并且組件有批量的條件下的情況下，開一套小的模具注射的費用會形成比較明顯的價格優(yōu)勢。

（2） 如果是在不影響外觀的局部要求不電鍍，通常可以采用加絕緣油墨后進行電鍍的方法進行加工，這樣噴涂了絕緣油墨的部位就會沒有金屬覆膜，達到要求，其實這是我們在設(shè)計中常常涉及到的一個部分，因為電鍍后的制件會變硬變脆，是我們不希望得到的結(jié)果，所以尤其在按鍵這類的制件上它的拐臂是我們不希望被電鍍上的部分，因為我們需要它有充分的彈性，局部電鍍在這個時候就非常必要。在另外的情況下也常用到，類似于PDA這類的輕巧的制品，一般電路板直接固定在塑膠殼體上，為了防止對電路的影響，通常在同電路有接觸的部分均進行絕緣處理，這時多采用油墨的方式來進行電鍍前對局部的處理。電鍍設(shè)計中需要局部噴涂絕緣油墨時，遇到如上圖的情況下，要想得到如圖所示的效果（藍紫色表示電鍍的部分），實際是不可能實現(xiàn)的，因為電鍍時電鍍的部分要形成連通的回路才可以對各個局部形成良好的電鍍層。

鍍層的孔隙是指鍍層表面直至基體金屬的細小孔道 ?？紫洞笮∮绊戝儗拥姆雷o能力。測定孔隙的方法有貼濾法﹑涂膏法﹑浸漬法等。

1.  電圖像法

通過對鍍層的基體金屬通電，使其陽極溶解。溶解的金屬離子通過鍍層上的孔隙，電泳遷移到測試紙上。由于金屬離子和測試紙上的化學(xué)試劑會發(fā)生反應(yīng)形成染色點，因此可根據(jù)測試紙上染色點的多少來判定鍍層孔隙的多少。

2. 氣體滲透法

氣體滲透法是將試樣暴露于腐蝕性氣體環(huán)境中一定時間后，通過顯微鏡觀測銹斑個數(shù)合腐蝕程度來計算孔隙率。本方法具有液體浸沒試驗沒有的兩個潛在優(yōu)點：氣體滲透入孔隙的能力比液體強；許多氣體孔隙率試驗?zāi)M了實際使用過程中發(fā)生的孔隙發(fā)生機制。

拉擠型材模具在電鍍仿金層的后處理，鍍層在空氣中易變色，水洗不徹底時變色尤其快，因此電鍍后的鍍件應(yīng)及時清洗，并立即進行后處理。采用BTA．H鈍化工藝可以有效地提金鍍層的抗變色能力，其作用機理是在酸性溶液中苯駢三氮唑與銅形成不溶性的薄膜，此膜牢牢地吸附在表面上，工藝規(guī)范為苯駢三氮唑2-49／L、磺基水揚酸3～49／L、十二烷基磺酸鈉0．2～0．59m、pH值2～3、溫度50～90℃、處理時間2～5min。此法不僅能提高鍍層防腐蝕及抗變色能力還能加深鍍層的色澤，是理想的后處理方法。