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SMT貼片加工錫膏使用注意事項(xiàng)

1.儲存溫度:建議在冰箱中儲存溫度為5°C - 10°C，且溫度不低于0°C。

2.出境原則：必須遵循先進(jìn)先出原則。不要讓焊膏長時間存放在冰箱中。

3.解凍要求：從冰箱中取出焊膏后，它會自然解凍至少4小時。解凍期間瓶蓋不能打開。

4.生產(chǎn)環(huán)境：建議車間溫度為25±2°C，相對濕度為45％-65％RH。

5.舊焊膏：打開蓋子后的焊膏建議在12小時內(nèi)使用。如果需要存放，請使用干凈的空瓶進(jìn)行安裝，然后將其密封回冰箱進(jìn)行存放。

6.放在鋼網(wǎng)上的糊料量：一次放在鋼絲網(wǎng)上的焊膏量不應(yīng)超過印刷和軋制時刀具高度的1/2，這樣勤奮的次數(shù)觀察和努力的數(shù)量可以增加。

電子元件表面貼裝焊接流程如下：首先我們要加少量助焊劑在需要焊接的位置。其次使用鑷子夾住元件，并放置在正確的位置上．使用烙鐵先焊接好對角的兩個引腳用以固定。第三，放置1/2焊盤長度的焊錫絲在焊盤上，用清潔的烙鐵頭焊接，然后焊接元件的其他引腳，后對先前焊好的兩個引腳焊接加固。印刷、光敏阻焊油墨絲網(wǎng)印刷工藝，葉片平整度，環(huán)境凈化，絲網(wǎng)印刷使用阻隔膠帶和油墨印刷壓力，印版前的印刷準(zhǔn)備會影響外觀質(zhì)量，根據(jù)生產(chǎn)實(shí)際情況，影響很大的因素是前三種，刀片不易在阻焊印刷表面產(chǎn)生平面刀痕。第四，管腳之間如有連焊，首先在連焊位置施加助焊劑，使用烙鐵頭沿著管退的方向輕輕向下帶焊料；如焊料較多，可清潔烙鐵頭后反復(fù)操作，必要時再加助焊劑。

SMT貼片加工產(chǎn)品質(zhì)量特點(diǎn)都是在這種產(chǎn)品生產(chǎn)流程中得出的，是由原材料、構(gòu)成產(chǎn)品的各個組成部分的質(zhì)量決定的，并與產(chǎn)品實(shí)現(xiàn)過程的專業(yè)技術(shù)、人員水平、設(shè)備能力甚至環(huán)境條件密切相關(guān)。因此，不僅要對過程的作業(yè)(操作)人員進(jìn)行技能培訓(xùn)、合格上崗，對設(shè)備能力進(jìn)行核定，對環(huán)境進(jìn)行監(jiān)控，明確規(guī)定作業(yè)(工藝)方法，必要時對作業(yè)(工藝)參數(shù)進(jìn)行監(jiān)控，而且還要對產(chǎn)品進(jìn)行質(zhì)量檢驗(yàn)，判定產(chǎn)品的質(zhì)量狀態(tài)。相對于雙面混裝的工藝而言，整個過程是比較簡單的，這種工藝針對兩面都需要貼裝。