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SMT貼片加工錫膏使用注意事項
1.儲存溫度:建議在冰箱中儲存溫度為5°C - 10°C,且溫度不低于0°C。
2.出境原則:必須遵循先進先出原則。不要讓焊膏長時間存放在冰箱中。
3.解凍要求:從冰箱中取出焊膏后,它會自然解凍至少4小時。解凍期間瓶蓋不能打開。
4.生產(chǎn)環(huán)境:建議車間溫度為25±2°C,相對濕度為45%-65%RH。
5.舊焊膏:打開蓋子后的焊膏建議在12小時內使用。如果需要存放,請使用干凈的空瓶進行安裝,然后將其密封回冰箱進行存放。
6.放在鋼網(wǎng)上的糊料量:一次放在鋼絲網(wǎng)上的焊膏量不應超過印刷和軋制時刀具高度的1/2,這樣勤奮的次數(shù)觀察和努力的數(shù)量可以增加。
電子元件表面貼裝焊接流程如下:首先我們要加少量助焊劑在需要焊接的位置。其次使用鑷子夾住元件,并放置在正確的位置上.使用烙鐵先焊接好對角的兩個引腳用以固定。第三,放置1/2焊盤長度的焊錫絲在焊盤上,用清潔的烙鐵頭焊接,然后焊接元件的其他引腳,后對先前焊好的兩個引腳焊接加固。印刷、光敏阻焊油墨絲網(wǎng)印刷工藝,葉片平整度,環(huán)境凈化,絲網(wǎng)印刷使用阻隔膠帶和油墨印刷壓力,印版前的印刷準備會影響外觀質量,根據(jù)生產(chǎn)實際情況,影響很大的因素是前三種,刀片不易在阻焊印刷表面產(chǎn)生平面刀痕。第四,管腳之間如有連焊,首先在連焊位置施加助焊劑,使用烙鐵頭沿著管退的方向輕輕向下帶焊料;如焊料較多,可清潔烙鐵頭后反復操作,必要時再加助焊劑。
SMT貼片加工產(chǎn)品質量特點都是在這種產(chǎn)品生產(chǎn)流程中得出的,是由原材料、構成產(chǎn)品的各個組成部分的質量決定的,并與產(chǎn)品實現(xiàn)過程的專業(yè)技術、人員水平、設備能力甚至環(huán)境條件密切相關。因此,不僅要對過程的作業(yè)(操作)人員進行技能培訓、合格上崗,對設備能力進行核定,對環(huán)境進行監(jiān)控,明確規(guī)定作業(yè)(工藝)方法,必要時對作業(yè)(工藝)參數(shù)進行監(jiān)控,而且還要對產(chǎn)品進行質量檢驗,判定產(chǎn)品的質量狀態(tài)。相對于雙面混裝的工藝而言,整個過程是比較簡單的,這種工藝針對兩面都需要貼裝。