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沉鎳金是什么意思?
相信很多對電鍍感興趣的伙伴,對化學沉鎳充滿了好奇。今天漢銘表面處理就來為大家講解。
化學沉鎳又叫沉鎳金,業(yè)界常稱為無電鎳金,又稱為沉鎳浸金。PCB化學鎳金是指在裸銅表面上化學沉鎳,然后化學浸金的一種可焊性表面涂覆工藝,它既有良好的接觸導(dǎo)通性,具有良好的裝配焊接性能,同時它還可以同其他表面涂覆工藝配合使用,隨著日新日異的電子業(yè)的發(fā)展,化學鎳金工藝所顯現(xiàn)的作用越來越重要。
化學沉鎳的厚度一般控制在3-5um,其作用如同電鎳一樣,不但對銅面進行有效保護,防止銅的遷移,而且具備一定硬度和耐磨性能,同時擁有良好的平整度,在鍍鎳浸金保護后,不但可以取代頻繁的拔插,如電腦的內(nèi)存條,同時還可避免金手指附近的導(dǎo)電處斜邊時所遺留裸銅切口。
化學沉鎳為什么會收到廣泛歡迎?
相信關(guān)注電鍍方面的小伙伴,都對化學沉鎳不陌生。那么為什么化學沉鎳為什么會收到廣泛歡迎呢?漢銘表面處理來為您解答。
因為,很多材料和零部件的功能如耐蝕、抗高溫氧化性等均是由材料和零部件的表面層體現(xiàn)出來,在一般情況下可以采用某些具有特殊功能的化學沉鎳層取代用其他方法制備的整體實心材料,也可以用廉價的基體材料化學沉鎳代替有貴重原材料制造的零部件,因此,化學沉鎳的經(jīng)濟效益是非常大的。
其次化學沉鎳可沉積在各種材料的表面上,例如:鋼鎳基合金、鋅基合金、玻璃、陶瓷、塑料、半導(dǎo)體等材料的表面上,從而為提高這些材料的性能創(chuàng)造了條件。
而且化學沉鎳不需要一般電鍍所需的直流電機或控制設(shè)備,熱處理溫度低,只要在400℃以下經(jīng)不同保溫時間后,可得到不同的耐蝕性和耐磨性,因此,它不存在熱處理變形的問題,特別適用于加工一些形狀復(fù)雜,表面要求耐磨和耐蝕的零部件等。化學沉鎳技術(shù)是采用金屬鹽和還原劑,在材料表面上發(fā)生自催化反應(yīng)獲得鍍層的方法。到目前為止,化學沉鎳是國外發(fā)展快的表面處理工藝之一,且應(yīng)用范圍也廣?;瘜W沉鎳之所以得到迅速發(fā)展,是由于其優(yōu)越的工藝特點所決定。
化學鎳金工藝流程介紹
1、基本步驟
脫脂→水洗→中和→水洗→微蝕→水洗→預(yù)浸→鈀活化→吹氣攪拌水洗→無電鎳→熱水洗→ 無電金→回收水洗→后處理水洗→干燥
2、無電鎳
A. 一般無電鎳分為“置換式”與“自我催化”式其配方,但不論何者仍以高溫鍍層質(zhì)量較佳
B. 一般常用鎳鹽為(Nickel Chloride)
C. 一般常用還原劑有次磷酸鹽類(Hypophosphite)/甲醛(Formaldehyde)/聯(lián)氨 (Hydrazine)/硼化合物(Borohydride)/硼氫化合物(Amine Borane)
D. 螯合劑以檸檬酸鹽(Citrate)蕞常見。