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政策扶持
為促進(jìn)我國光刻膠產(chǎn)業(yè)的發(fā)展,國家02重大專項給予了大力支持。今年5月,02重大專項實施管理辦公室組織任務(wù)驗收組、財務(wù)驗收組通過了“極紫外光刻膠材料與實驗室檢測技術(shù)研究”項目的任務(wù)驗收和財務(wù)驗收。
據(jù)悉,經(jīng)過項目組全體成員的努力攻關(guān),完成了EUV光刻膠關(guān)鍵材料的設(shè)計、制備和合成工藝研究、配方組成和光刻膠制備、實驗室光刻膠性能的初步評價裝備的研發(fā),達(dá)到了任務(wù)書中規(guī)定的材料和裝備的考核指標(biāo)。用RR5去膠液可以很容易的去膠NR9-3000PY的制作和工藝是根據(jù)職業(yè)和環(huán)境的安全而設(shè)計。項目共申請發(fā)明15項(包括國際5項),截止到目前,共獲得授權(quán)10項(包括國際授權(quán)3項)。
光刻工藝主要性一
光刻膠不僅具有純度要求高、工藝復(fù)雜等特征,還需要相應(yīng)光刻機與之配對調(diào)試。曝光時間,由光源強度,光刻膠種類,厚度等決定,另外,為降低駐波效應(yīng)影響,可在曝光后需進(jìn)行烘焙,稱為光后烘焙(PEB)。一般情況下,一個芯片在制造過程中需要進(jìn)行10~50道光刻過程,由于基板不同、分辨率要求不同、蝕刻方式不同等,不同的光刻過程對光刻膠的具體要求也不一樣,即使類似的光刻過程,不同的廠商也會有不同的要求。
針對不同應(yīng)用需求,光刻膠的品種非常多,這些差異主要通過調(diào)整光刻膠的配方來實現(xiàn)。因此,通過調(diào)整光刻膠的配方,滿足差異化的應(yīng)用需求,是光刻膠制造商核心的技術(shù)。
此外,由于光刻加工分辨率直接關(guān)系到芯片特征尺寸大小,而光刻膠的性能關(guān)系到光刻分辨率的大小。限制光刻分辨率的是光的干涉和衍射效應(yīng)。光刻分辨率與曝光波長、數(shù)值孔徑和工藝系數(shù)相關(guān)。
光刻膠
光刻膠組分及功能
光引發(fā)劑
光引發(fā)劑吸收光能(輻射能)后經(jīng)激發(fā)生成活性中間體,并進(jìn)一步引發(fā)聚合反應(yīng)或其他化學(xué)反應(yīng),是光刻膠的關(guān)鍵組分,對光刻膠的感光度、分辨率等起決定性作用。
樹脂
光刻膠的基本骨架,是其中占比較大的組分,主要決定曝光后光刻膠的基本性能,包括硬度、柔韌性、附著力、曝光前后對溶劑溶解度的變化程度、光學(xué)性能、耐老化性、耐蝕刻性、熱穩(wěn)定性等。
溶劑
溶解各組分,是后續(xù)聚合反應(yīng)的介質(zhì),另外可調(diào)節(jié)成膜。
單體
含有可聚合官能團(tuán)的小分子,也稱之為活性稀釋劑,一般參加光固化反應(yīng),可降低光固化體系粘度并調(diào)節(jié)光固化材料的各種性能。