吉林廣州TI全線產(chǎn)品，盡在同創(chuàng)芯電子促銷價格推薦貨源「同創(chuàng)芯」

用什么方法進(jìn)行雙面電路板的焊接？有哪些事項(xiàng)需要我們注意？

隨著高科技的發(fā)展，人們需要性能高、體積小、功能多的電子產(chǎn)品，促使印制線路板制造也向輕、薄、短、小發(fā)展。雙面電路板兩面都有電子元器件，相較于單面電路板更為小巧輕便，易于攜帶。那么，雙面電路板人工焊接方法是什么？雙面電路板焊接注意事項(xiàng)又有哪些呢？

電子元器件的焊接主要采用錫焊技術(shù)，以錫為主的錫合金材料作焊料，在一定溫度下焊錫熔化，金屬焊件與錫原子之間相互吸引、擴(kuò)散、結(jié)合，形成浸潤的結(jié)合層。外表看來印刷板銅鉑及元器件引線很光滑，實(shí)際上它們的表面都有很多微小的凹凸間隙，熔流態(tài)的錫焊料借助于毛細(xì)管吸力沿焊件表面擴(kuò)散，形成焊料與焊件的浸潤，把元器件與印刷板牢固地粘合在一起，具有良好的導(dǎo)電性能。雙面電路板人工焊接方法：對有要求的器件依據(jù)圖紙或樣機(jī)，大致了解實(shí)物線路及走向狀況再插件。

1. 后二極管的型號面應(yīng)朝上，不應(yīng)出現(xiàn)兩個管腳長短不一致的現(xiàn)象。

2. 對有極性要求的器件插裝時要注意其極性不得插反，輥集成塊元件，插裝后，不論是豎式或平臥的器件，不得有明顯傾斜。

3. 用無水酒精將電路板表面的松香、焊油清潔干凈。清理時如用烙鐵配合加熱則速度更快、效果更好。

4. 雙面電路板焊接使用的電烙鐵其功率為25~40W之間，電烙鐵頭的溫度應(yīng)控制在242℃左右，溫度過高頭容易“死掉”，溫度過低熔解不了焊錫。

5. 正式焊接按照器件從矮到高，從里向外的焊接順序來操作，焊接時間要掌握好，時間過長會燙壞器件，也會燙壞覆銅板上的覆銅線條。

6. 因?yàn)槭请p面焊接，為了不壓斜下面的器件，還應(yīng)做一個放置電路板的工藝框架。

7. 電路板焊接完成后應(yīng)進(jìn)行對號入座式的檢查，查有漏插漏焊的地方，查焊接是否正確、可靠，工藝是否符合要求，確認(rèn)后對電路板多余的器件管腳之類進(jìn)行修剪，后流入下道工序。

8. 在具體的操作中，還應(yīng)嚴(yán)格遵循相關(guān)的工藝標(biāo)準(zhǔn)來操作，保證產(chǎn)品的焊接質(zhì)量。

集成電路 (IC)

IC又稱芯片，是一種電子電路，由成千上萬的、幾百萬甚至幾十億個晶體管、電阻、電容組成。雖然該 IC的功能與用分立(獨(dú)立封裝)組件構(gòu)建的較大電路相同，但該 IC是一種極其緊湊的裝置，在一小片半導(dǎo)體材料上作為一個單一單元構(gòu)建。生產(chǎn) IC的主要原材料是硅片，因此 IC經(jīng)常被稱為“硅片”。還可以使用其他原材料，例如鍺和，但是主要的選擇如下：

硅片是一種半導(dǎo)體，也就是說，在一定條件下，它可以作為導(dǎo)體和絕緣體，并被稱為摻雜過程。摻雜是通過添加雜質(zhì)來改變元素的電性能。由于地球含硅量豐富，所以價格也很便宜。

IC是為某種用途而設(shè)計的，它可以應(yīng)用于許多行業(yè)，如航空航天，汽車，通訊，計算機(jī)等等。在印刷電路板(PCB)上安裝一個或多個 IC及其它元件和連接器，以滿足應(yīng)用需求。PCB一個很常見的用途就是用作計算機(jī)的主板。

集成電路的設(shè)計、制造、測試過程十分復(fù)雜。IC設(shè)計者設(shè)計和驗(yàn)證 IC, IC制造商(通常稱為代工廠)制造和測試 IC。介紹了集成電路設(shè)計、制造與測試的端到端流程。

SMD是什么意思？

SMD 也稱為表面貼裝設(shè)備，是連接到 PCB 的組件。在我們今天的世界中，非常需要更具成本效益、更靈活和更快的組件。這就是 SMD 顯著發(fā)展的原因。

SMD 現(xiàn)在使用引腳，可以直接焊接到 pcb 上，而不是通過電路板使用引線和布線。在引線上使用引腳有很多好處。例如，您可以使用較小的組件來實(shí)現(xiàn)相同的功能。這意味著可以使用更多的組件來安裝到更小的電路板上。此外，還可以享受更多的功能。

由于無需在板上鉆孔，因此其安裝過程變得更具成本效益且速度更快。

擁有有效設(shè)備的佳方法是選擇佳和正確的 SMD。建議您考慮什么適合印刷電路板。還要考慮適合您設(shè)備的安裝安排或策略。SMD 的存在由來已久，可以追溯到手工焊接時。今天，像IC、電阻器和其他組件這樣的 SMD可以自動安裝在PCB 的表面上。通過使用正確的排列過程，SMD 可以在更長的時間內(nèi)以非常高的生產(chǎn)力水平運(yùn)行。

不同的組件類型存在不同的包。這些包裝樣式可分為三類。它們是集成電路、二極管和晶體管以及無源元件。讓我們廣泛討論這三個類別。

IC集成電路封裝

IC封裝是指包含半導(dǎo)體器件的材料。作為封裝 IC 基板的封裝，除了允許安裝電觸點(diǎn)之外，它還可以保護(hù)其免受物理損壞或腐蝕。將電觸點(diǎn)連接到 PCB 時尤為重要。存在多種設(shè)計類型的集成電路封裝系統(tǒng)。考慮到這些不同的類型變得很重要，因?yàn)槊總€類型對它們的外殼都有不同的需求。  

它通常是半導(dǎo)體器件生產(chǎn)的一步。在這個階段，半導(dǎo)體接收一個外殼，保護(hù)集成電路免受有害的外部元素或與年齡相關(guān)的腐蝕。外殼通過設(shè)計保護(hù)塊，除了促進(jìn)電接觸，將信號傳遞到電子設(shè)備的電路板。