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影響減薄機(jī)減薄硅片平整度的因素有哪些?

減薄前將硅片粒結(jié)合在行星齒輪片上的沾片方法是十分重要的。因?yàn)楫?dāng)沾片的方法不合理時(shí)，減薄后的硅片厚度公差將會隨之增大，所以在沾片前我們要故的首步是將硅片按厚度分好檔，然后把硅片用蠟均勻地沾在行星齒輪片正、反兩面上，需要注意的是同一輪研磨的四塊或五塊行星齒輪片上的硅片厚度-定要均勻，如果硅片不按照厚度去分檔，而任意沾片，想要提高減薄后的硅片厚度公差是相對比較困難的。

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硅片減薄機(jī)

主要用途:

非常適合于工件硬度比較高，厚度超薄，且加工精度要求高的產(chǎn)品。如: LED藍(lán)寶石襯底、光學(xué)玻璃晶片、石英晶片、硅片、諸片、陶瓷片、鎢鋼片等各種材料的快速減薄。

工作原理:

1.本系列橫向研磨機(jī)為精密磨削設(shè)備，由真空主軸吸附工件與金剛石磨輪作相反方向高速磨削，金剛石磨輪前后擺動。該方法磨削阻力小、工件不會破損，而且磨削均勻生產(chǎn)。

點(diǎn):

1.可使工件加工厚度減薄到0. 02m厚而不會破碎。而且平行度與平面度可控制在 0.002m范圍內(nèi)。

2.減薄; LED藍(lán)寶石襯底每分鐘可減薄48um o硅片每分鐘可減薄250um o

3.系列研磨機(jī)采用CNC程控系統(tǒng),觸摸屏操作面板。