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金剛線切割技術(shù)

金剛線切割技術(shù)也被稱為固結(jié)磨料切割技術(shù)。它是利用電鍍或樹脂粘結(jié)的方法將金剛石磨料附著在鋼線表面，將金剛線直接作用于硅棒或硅錠表面產(chǎn)生磨削，達到切割的效果。

金剛線切割具有切割速度快，切割精度高，材料損耗低等特點。切割線的技術(shù)突破是硅片加工成本下降的重要途徑。金剛石線切割速度是普通鋼線的2 倍，因此單位產(chǎn)量的折舊、人工和能源成本將降低一半。

線切割設(shè)備

IC器件的基礎(chǔ)性材料是半導(dǎo)體硅單晶材料，因此，世界各國對硅單晶材料的消耗量反映了一個國家的IC制造業(yè)的規(guī)模和工藝水平，同時各國硅材料生產(chǎn)及硅圓片生產(chǎn)水平也代表了一個國家IC工業(yè)的材料基礎(chǔ)的實力。

線切割設(shè)備廣泛應(yīng)用于太陽能電池用單晶硅、多晶硅切割；功能陶瓷、人工晶體的切割。其加工速度快，切面質(zhì)量好，被市場認(rèn)可。

金屬線切割

金屬線切割過程中的注意事項

如各類硬質(zhì)合金鋼、氮化硅陶瓷、金屬陶瓷、鈦合金、電機等。由于是在原有的砂漿線設(shè)備基礎(chǔ)上進行改造，因此改造設(shè)備相比專用設(shè)備，其切割效率及品質(zhì)成本仍存在一定的差距，且隨著金剛線細線化技術(shù)的不斷發(fā)展，專用設(shè)備的優(yōu)勢將越來越明顯。這是因為金屬類的樣品具有粘刀的特性，降低金剛石線的磨削率，若切割速度設(shè)置過快會使與樣品接觸處的金剛石線出現(xiàn)一定向上的弧度，兩個導(dǎo)向輪間線的跨距越大，允許的弧度越大，一般跨距是900㎜時允許金剛石線與樣品接觸處出現(xiàn)弧度的至高點與金剛石線的水平位置的距離不超過6㎜