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化學沉鎳的發(fā)展歷史

現(xiàn)在電鍍在我國發(fā)展的已經比較成熟，不僅有鍍硬鉻、裝飾鉻，還有電鍍鎳，沉鎳金即化學沉鎳等技術。那么今天就隨漢銘表面處理來看看化學沉鎳的發(fā)展歷史。

自 1997 年以來， 化學沉鎳工藝在國內得到迅速推廣， 這得益于化學沉鎳工藝本身所帶來種種優(yōu)點。 由于化學沉鎳板鎳金層的分散性好、 有良好的焊接及多次焊接性能、 良好的打線性能、 能兼容各種助焊劑， 同時又是一種較好的銅面保護層。 

因此， 與熱風整平、 有機保焊膜（OSP） 等 PCB 表面處理工藝相比，化學沉鎳鍍層可滿足更多種組裝要求， 具有可焊接、 可接觸導通、 可打線、 可散熱等功能， 同時其板面平整、 SMD 焊盤平坦， 適合于細密線路、 細小焊盤的錫膏熔焊， 能較好地用于 COB 及BGA 的制作。 

化學沉鎳板可用于并能滿足到移動電話、 尋呼機、 計算機、 筆記型電腦、 IC卡、 電子字典等諸多電子工業(yè)。 而隨著這些行業(yè)持久、 迅猛的發(fā)展， 化學沉鎳工藝亦將得到更多的應用與發(fā)展機會。

化學沉鎳工藝， 準確的說法應為化鎳浸金工藝 ,但現(xiàn)在在業(yè)界有多種叫法， 除”化學沉鎳”、 ”化鎳浸金”外， 尚有”無電鎳金”、 ”沉鎳金”。 

化學沉鎳過程中應注意的問題有

漢銘表面處理廠家提醒大家，化學沉鎳過程中應注意的問題有：

化學沉鎳與電鍍相比,缺點是:所用的溶液穩(wěn)定性較差,且溶液的維護、調整和再生都比較麻煩, 材料成本較高。但是化學沉鎳得到的鍍層是一種非晶態(tài)鎳磷合金,結晶細致、孔隙率低、硬度高、鍍層厚度均勻、可焊性好, 鍍液深鍍能力好, 化學穩(wěn)定性高。

1 化學沉鎳鍍液離子濃度要均勻。由于粒子濃度的差異，會導致后被鍍物兩端沒有鍍好，因此應加強化學沉鎳鍍液的整體對流,又采用循環(huán)水泵抽吸的辦法,把鍍液從鍍槽的這一端抽起, 另一端流入, 方向與化學沉鎳反應自動形成的對流循環(huán)方向一致, 加強了化學沉鎳鍍液在鍍槽內的整體流動性,使鍍液中的離子濃度分布更加均勻一致。

2、化學沉鎳面積問題

由于鍍件大, 液體多, 因此化學反應不易控制致使生產的鍍件產品容易形成陰陽面, 這是指鍍件和上表面與下表面的鍍層光亮程度、致密性和孔隙率不一致:化學沉鎳上表面鍍層粗糙、金屬顆粒大、孔隙率高、易生銹; 下表面手感光滑, 孔隙率低、致密性良好。

3、化學沉鎳渡槽內襯材料要及時更換

原來的化學沉鎳鍍槽是橡膠內襯, 在使用一段時間后會自然老化。用847 涂料涂在化學沉鎳鍍槽內側,代替橡膠內襯。

化學沉鎳時出現(xiàn)毛刺、發(fā)花的現(xiàn)象是什么原因

漢銘化學沉鎳廠家為大家講解在化學沉鎳時出現(xiàn)毛刺、發(fā)花的現(xiàn)象是什么原因： 　　

可以用濕紙擦拭化學沉鎳斷層，如斷層表面用紙屑是毛刺，不要觸摸紙屑是。固體雜質是產生化學沉鎳毛刺的主要原因。 　　

(1)將化學沉鎳的電鍍件本身放入浴槽內的固體雜質，如鐵屑;油漆先電鍍后，漆膜腐蝕掉漆粒。 　　

(2)化學沉鎳外部混合或陽極溶解帶入的固體雜質。建議陽極采用陽極袋包裝。 　　

化學沉鎳出現(xiàn)發(fā)花 　　

化學沉鎳發(fā)花主要是由有機雜質、浴液成分、增白劑和表面活性劑(如月桂基硫酸鈉)比例失衡引起的。

同時，在化學沉鎳電鍍液中也有雜質，或在化學沉鎳過程中清洗不好也會引起發(fā)花。

化學沉鎳各流程概述

1、 酸性除油：（1）去除銅面輕微氧化物及污物。（2）降低液體表面張力，將吸附于銅面之空氣排開，使藥液在其表面擴張，達潤濕效果。CuO 2H →Cu H2O;2Cu 4H O2→2Cu2 2H2O

2、 微蝕：（1）去除銅面氧化物。（2）銅面微粗化，使與化學鎳鍍層有良好的密著性。Na2S2O8 H2O→Na2SO4 H2SO5; H2SO5 H2O→H2SO4 H2O2; H2O2 Cu→CuO H2O; CuO H2SO4→Cu SO4 H2O

3、 酸洗：（1）去除微蝕后的銅面氧化物。CuO H2SO4→Cu SO4 H2O

4、 預浸：（1）維持活化槽中的酸度。（2）使銅面在新鮮狀態(tài)下，進入活化槽。CuO H2SO4→Cu SO4 H2O

5、 活化：（1）在銅面置換上一層鈀，以作為化學反應之觸媒。Cu Pd2 →Cu2 Pd

6、 化學鎳：（1）提供鎳離子。（2）鎳離子還原為金屬鎳。（3）形成鎳錯離子，防止氫氧化鎳及亞磷酸鎳生成，增加浴安定性，PH緩沖。（4）維持適當PH。（5）防止鎳在膠體粒子或其它微粒子上還原。