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沉鎳金是什么意思?
相信很多對(duì)電鍍感興趣的伙伴,對(duì)化學(xué)沉鎳充滿了好奇。今天漢銘表面處理就來(lái)為大家講解。
化學(xué)沉鎳又叫沉鎳金,業(yè)界常稱為無(wú)電鎳金,又稱為沉鎳浸金。PCB化學(xué)鎳金是指在裸銅表面上化學(xué)沉鎳,然后化學(xué)浸金的一種可焊性表面涂覆工藝,它既有良好的接觸導(dǎo)通性,具有良好的裝配焊接性能,同時(shí)它還可以同其他表面涂覆工藝配合使用,隨著日新日異的電子業(yè)的發(fā)展,化學(xué)鎳金工藝所顯現(xiàn)的作用越來(lái)越重要。
化學(xué)沉鎳的厚度一般控制在3-5um,其作用如同電鎳一樣,不但對(duì)銅面進(jìn)行有效保護(hù),防止銅的遷移,而且具備一定硬度和耐磨性能,同時(shí)擁有良好的平整度,在鍍鎳浸金保護(hù)后,不但可以取代頻繁的拔插,如電腦的內(nèi)存條,同時(shí)還可避免金手指附近的導(dǎo)電處斜邊時(shí)所遺留裸銅切口。
化學(xué)沉鎳和電鍍鎳的區(qū)別居然體現(xiàn)在這里
隨著我國(guó)工業(yè)的飛速發(fā)展,電鍍?cè)谖覀兊纳钪锌芍^是隨處可見(jiàn),但是一定有朋友不知道電鍍鎳與化學(xué)沉鎳的區(qū)別到底有哪些?今天漢銘表面處理就來(lái)為大家解答:
1. 化學(xué)沉鎳層是極為均勻的,只要鍍液能浸泡得到,溶質(zhì)交換充分,鍍層就會(huì)非常均勻,幾乎可以達(dá)到仿形的效果。
2. 化學(xué)鍍目前市場(chǎng)上只有純鎳磷合金的一種顏色,而電鍍可以實(shí)現(xiàn)很多色彩。
3. 化學(xué)鍍是依靠在金屬表面所發(fā)生的自催化反應(yīng),化學(xué)鍍與電鍍從原理上的區(qū)別就是電鍍需要外加的電流和陽(yáng)極。
4. 化學(xué)沉鎳可以對(duì)任何形狀工件施鍍,但電鍍無(wú)法對(duì)一些形狀復(fù)雜的工件進(jìn)行全表面施鍍。
5. 電鍍因?yàn)橛型饧拥碾娏?,所以鍍速要比化學(xué)沉鎳快,同等厚度的鍍層電鍍要比化學(xué)沉鎳提前完成。
6. 高磷的化學(xué)沉鎳層為非晶態(tài),鍍層表面沒(méi)有任何晶體間隙,而電鍍層為典型的晶態(tài)鍍層。
7. 化學(xué)沉鎳層的結(jié)合力要普遍高于電鍍層。
8. 化學(xué)鍍由于大部分使用食品級(jí)的添加劑,不使用諸如等有害物質(zhì),所以化學(xué)沉鎳比電鍍要環(huán)保一些。
化學(xué)沉鎳工藝中要注意什么問(wèn)題
漢銘化學(xué)沉鎳廠家為大家介紹化學(xué)沉鎳工藝中要注意什么問(wèn)題:
1.化學(xué)沉鎳共工藝每班開(kāi)槽前應(yīng)對(duì)鍍液進(jìn)行分析和調(diào)整,并進(jìn)行電鍍?cè)囼?yàn),確定化學(xué)沉鎳的鍍液狀態(tài)良好后方可批量進(jìn)槽生產(chǎn)。
2.每次換班前停止化學(xué)沉鎳,必須將化學(xué)沉鎳鍍液循環(huán)過(guò)濾或倒槽,為了去除有害顆粒,落入電鍍槽內(nèi)的工件應(yīng)及時(shí)取出。
3.化學(xué)沉鎳后取出濾芯,徹底沖洗干凈,特別是過(guò)濾不同的鍍液時(shí)。嚴(yán)禁濾芯和濾芯直接過(guò)濾浴液而不清洗。
化學(xué)沉鎳的濾芯使用一段時(shí)間后,可能會(huì)有小雜質(zhì),然后用干凈的水沖洗多次,然后在1:1氨水浸泡20-30分鐘(中和),然后用純水沖洗洗后。