化學鎳詢問報價

化學沉鎳出現(xiàn)高涂層脆性是什么原因導致的

漢銘化學沉鎳廠家為大家介紹化學沉鎳出現(xiàn)高涂層脆性是什么原因導致的： 　　

造成化學沉鎳脆性的原因是鍍液中含有太多的有機雜質或添加劑。有些技術操作人員把添加劑當作萬靈藥，化學沉鎳涂上一層就有問題的添加劑。化學沉鎳涂層脆性發(fā)生在添加劑配比失衡或超過允許的上限時。此外，pH值不正常和重金屬離子對鍍液的污染，也會造成化學沉鎳脆性。 　　

化學沉鎳涂層的脆性和附著力不好，有時難以區(qū)分。一般可區(qū)分如下:涂層附著力差，可從化學沉鎳基體金屬上撕下成片，彎曲時涂層不會飛出顆粒，化學沉鎳薄鍍層無嘶嘶聲;鍍層脆性大，鍍層剝落不掉，彎曲成顆粒狀的鍍層飛出，薄鍍層發(fā)出咝咝聲。

化學沉鎳時出現(xiàn)毛刺、發(fā)花的現(xiàn)象是什么原因

漢銘化學沉鎳廠家為大家講解在化學沉鎳時出現(xiàn)毛刺、發(fā)花的現(xiàn)象是什么原因： 　　

可以用濕紙擦拭化學沉鎳斷層，如斷層表面用紙屑是毛刺，不要觸摸紙屑是。固體雜質是產(chǎn)生化學沉鎳毛刺的主要原因。 　　

(1)將化學沉鎳的電鍍件本身放入浴槽內(nèi)的固體雜質，如鐵屑;油漆先電鍍后，漆膜腐蝕掉漆粒。 　　

(2)化學沉鎳外部混合或陽極溶解帶入的固體雜質。建議陽極采用陽極袋包裝。 　　

化學沉鎳出現(xiàn)發(fā)花 　　

化學沉鎳發(fā)花主要是由有機雜質、浴液成分、增白劑和表面活性劑(如月桂基硫酸鈉)比例失衡引起的。

同時，在化學沉鎳電鍍液中也有雜質，或在化學沉鎳過程中清洗不好也會引起發(fā)花。

化學沉鎳的技術要求標準

漢銘化學沉鎳廠家為大家介紹化學沉鎳的技術要求標準：

化學沉鎳是通過外加電流使鍍液中的金屬離子在陰極處還原為金屬的過程?；瘜W沉鎳是在金屬表面無外加電流的催化作用下，通過控制化學還原的方法沉積金屬的過程。因為沒有外部電源被轉換成無電鍍或無電鍍。由于化學沉鎳反應必須在具有自催化性能的材料表面進行，對于化學沉鎳，1992年我國頒布的國家標準(GB/t13913-92)稱為自催化鎳磷鍍層，與美國材料檢測協(xié)會的名稱含義相同。由于化學沉鎳的金屬沉積過程是一種純化學反應(催化作用當然是重要的)，因此將這種金屬沉積過程稱為“化學鍍”是的，這樣才能充分反映該過程的性質。從語言學的角度看，化學、非電解、化學這三個主要詞匯具有重要的意義?！盎瘜W鍍”一詞已被國內(nèi)外廣泛接受和采用。 　　

化學沉鎳已廣泛應用于國民經(jīng)濟的各個生產(chǎn)和科學領域。特別是在機械制造業(yè)中，化學沉鎳在通信、交通、輕工業(yè)等行業(yè)已成為不可或缺的組成部分。化學沉鎳廣泛用于機械生產(chǎn)提高耐磨性和耐蝕性的各種軸、套筒和其他部分:中發(fā)揮著越來越重要的作用在使用各種高壓墊圈密封防腐,以及各種機械磨損和維修的尺寸加工零件。

P C B 的 化 學 鎳 鈀 金 工 藝 是 在 化 學 沉 鎳 金（ENIG）鍍覆層中間加一層鈀，滿足一定厚度和表面狀態(tài)的化學沉鎳鈀金鍍覆層具有良好的錫焊性能和金絲鍵合性能，具有非常高的可靠性。但是，不同PCB生產(chǎn)廠家的不同工藝控制、組裝工藝流程和不同的材料對金絲鍵合性能有不同的影響。

化學沉鈀層結構致密，夾在鎳和金之間，能夠有效阻止鎳向金擴散，鈀層質量和厚度對金絲鍵合工藝的可靠性至關重要，厚度方面不宜太薄。資料表明，ENEPIG金絲鍵合及可靠性試驗后，鈀層應完整，鈀層厚度≥0.10 μm。金層本身具有良好的金絲鍵合能力，由于致密鈀層的保護阻止了浸金工藝過程中金對鎳層的攻擊，金層純度高，較薄的金層（≥0.05 μm）就能滿足金絲鍵合需求，更厚的金層可保障金絲鍵合工藝的穩(wěn)定性和可靠性。