蘇州不銹鋼化學(xué)沉鎳性?xún)r(jià)比出眾 宣城漢銘表面處理公司

缸體排布在化學(xué)沉鎳工藝中有什么影響？

現(xiàn)在電鍍工藝廣泛應(yīng)用于制造行業(yè)，那么如何在生產(chǎn)中提高化學(xué)沉鎳的質(zhì)量呢？

如果想要在生產(chǎn)中可避免許多難以預(yù)料的工藝問(wèn)題，那么在新設(shè)計(jì)化學(xué)沉鎳線或?qū)⑴f生產(chǎn)線改造成化學(xué)沉鎳線時(shí)， 能不能做到根據(jù)生產(chǎn)流程優(yōu)化缸位排布就顯得極其重要了。

因此， 我們應(yīng)當(dāng)事先多花功夫去研究哪一種缸體排布或怎樣的一個(gè)行車(chē)程序是蕞合理的、 所帶來(lái)的生產(chǎn)問(wèn)題可能減到蕞小。

 例如： 化學(xué)沉鎳板可焊性不良的問(wèn)題， 除了板面污染外， 鎳面鈍化是很主要的一個(gè)成因， 要防止鎳面鈍化， 就必須考慮到化學(xué)沉鎳、 沉金之間的控制， 包括行車(chē)時(shí)間長(zhǎng)短、 滴水時(shí)間長(zhǎng)短（這些是板在空氣中的停留時(shí)間）； 水洗（尤其是 DI 水洗） 及空氣攪拌的大小。因此， 鎳缸與金缸之間的距離不能相距太遠(yuǎn)。 此外， 活化缸不宜太靠近鎳缸， 否則， 要水的交叉污染（行車(chē)移動(dòng)時(shí)的飛巴滴液、 鎳缸的熱蒸氣滴液等） 會(huì)使缸壽命變短及嚴(yán)重影響生產(chǎn)板品質(zhì)。

化學(xué)沉鎳的優(yōu)點(diǎn)居然這么強(qiáng)，你知道嗎？

工件電鍍相信大家都不陌生，關(guān)于電鍍也有很多不同的形式，今天漢銘表面處理要向大家介紹的就是化學(xué)沉鎳。

關(guān)于化學(xué)沉鎳，相信大家都很好奇它的工藝特點(diǎn)，那么就讓漢銘來(lái)為大家解答。

厚度均勻和均鍍能力好是化學(xué)沉鎳的一大特點(diǎn)，也是應(yīng)用廣泛的原因之一，化學(xué)沉鎳避免了電鍍層由于電流分布不均勻而帶來(lái)的厚度不均勻，電鍍層的厚度在整個(gè)零件，尤其是形狀復(fù)雜的零件上差異很大，在零件的邊角和離陽(yáng)極近的部位，鍍層較厚，而在內(nèi)表面或離陽(yáng)極遠(yuǎn)的地方鍍層很薄，甚至鍍不到，采用化學(xué)鍍可避免電鍍的這一不足。化學(xué)鍍時(shí)，只要零件表面和鍍液接觸，鍍液中消耗的成份能及時(shí)得到補(bǔ)充，任何部位的鍍層厚度都基本相同，即使凹槽、縫隙、盲孔也是如此。

并且化學(xué)沉鎳不存在氫脆的問(wèn)題，一般那電鍍是利用電源能將鎳陽(yáng)離子轉(zhuǎn)換成金屬鎳沉積到陽(yáng)極上，用化學(xué)還原的方法是使鎳陽(yáng)離子還原成金屬鎳并沉積在基體金屬表面上，試驗(yàn)表明，鍍層中氫的夾入與化學(xué)還原反應(yīng)無(wú)關(guān)，而與電鍍條件有很大關(guān)系，通常鍍層中的含氫量隨電流密度的增加而上升。

如何才能保證化學(xué)沉鎳層的釬焊性？

由于化學(xué)沉鎳-磷合金兼有硬度高、耐磨、耐腐蝕，能阻擋銅和金的互擴(kuò)散以及可鍍非導(dǎo)體等特性，因而它的可焊性在電子工業(yè)中顯得尤為重要。在電子工業(yè)中，輕金屬元件常用化學(xué)沉鎳-磷改善其釬焊性能。鎳-磷鍍層的釬焊性與它的含磷量成反比，低磷[0.1%~3%（質(zhì)量）]鍍層容易釬焊，當(dāng)磷含量從3%（質(zhì)量）提高到7%（質(zhì)量）時(shí)，釬焊性能逐漸變差，7%（質(zhì)量）以上鍍層就難以釬焊，這與磷含量提高使表面鈍化加劇有關(guān)。

半導(dǎo)體裝置的零件表面為了改善對(duì)錫焊的潤(rùn)濕性，可進(jìn)行化學(xué)沉鎳鎳。錫焊球?qū)瘜W(xué)沉鎳的潤(rùn)濕性隨磷含量增加而降低，磷含量小于5%（質(zhì)量）的鍍層的潤(rùn)濕性與電鍍鎳相差不大，磷含量大于7%（質(zhì)量）其潤(rùn)濕性與磷含量成反比，磷含量大于11%（質(zhì)量）潤(rùn)濕性很差。一定溫度下（＞300℃）熱處理可以提高鍍層對(duì)錫球的潤(rùn)濕性，但高溫?zé)崽幚恚?00℃）由于氧化而使得潤(rùn)濕性急劇下降。除了磷含量影響鍍層的可焊性外，其他因素如擱置時(shí)間、鍍層厚度、熱處理、焊接條件（溫度、焊料、熔劑等）以及焊接氣氛等都對(duì)鍍層的可焊性產(chǎn)生影響。鍍液工藝參數(shù)對(duì)釬焊性也有影響，隨著次亞磷酸鈉濃度降低或施鍍溫度長(zhǎng)高鍍層的釬焊性能提高。總之，低磷、新鮮、活化的鍍層表面容易釬焊。從二甲ji胺硼wan（DMAB）鍍液中獲得的鍍層，不管其硼含量多少，沉積后立即釬焊，都有良好的釬焊性。鎳-硼鍍層的釬焊性能優(yōu)于鎳-磷鍍層。所有化學(xué)鍍鎳層的釬焊性會(huì)因空氣中存在超常濃度SO2而受到顯著影響。大氣中的氯或含氯物質(zhì)同樣對(duì)各種化學(xué)鍍鎳層的釬焊性有害。高濕度和高溫同樣對(duì)釬焊性不利。

化學(xué)沉鎳過(guò)程中應(yīng)注意的問(wèn)題有

漢銘表面處理廠家提醒大家，化學(xué)沉鎳過(guò)程中應(yīng)注意的問(wèn)題有：

化學(xué)沉鎳與電鍍相比,缺點(diǎn)是:所用的溶液穩(wěn)定性較差,且溶液的維護(hù)、調(diào)整和再生都比較麻煩, 材料成本較高。但是化學(xué)沉鎳得到的鍍層是一種非晶態(tài)鎳磷合金,結(jié)晶細(xì)致、孔隙率低、硬度高、鍍層厚度均勻、可焊性好, 鍍液深鍍能力好, 化學(xué)穩(wěn)定性高。

1 化學(xué)沉鎳鍍液離子濃度要均勻。由于粒子濃度的差異，會(huì)導(dǎo)致后被鍍物兩端沒(méi)有鍍好，因此應(yīng)加強(qiáng)化學(xué)沉鎳鍍液的整體對(duì)流,又采用循環(huán)水泵抽吸的辦法,把鍍液從鍍槽的這一端抽起, 另一端流入, 方向與化學(xué)沉鎳反應(yīng)自動(dòng)形成的對(duì)流循環(huán)方向一致, 加強(qiáng)了化學(xué)沉鎳鍍液在鍍槽內(nèi)的整體流動(dòng)性,使鍍液中的離子濃度分布更加均勻一致。

2、化學(xué)沉鎳面積問(wèn)題

由于鍍件大, 液體多, 因此化學(xué)反應(yīng)不易控制致使生產(chǎn)的鍍件產(chǎn)品容易形成陰陽(yáng)面, 這是指鍍件和上表面與下表面的鍍層光亮程度、致密性和孔隙率不一致:化學(xué)沉鎳上表面鍍層粗糙、金屬顆粒大、孔隙率高、易生銹; 下表面手感光滑, 孔隙率低、致密性良好。

3、化學(xué)沉鎳渡槽內(nèi)襯材料要及時(shí)更換

原來(lái)的化學(xué)沉鎳鍍槽是橡膠內(nèi)襯, 在使用一段時(shí)間后會(huì)自然老化。用847 涂料涂在化學(xué)沉鎳鍍槽內(nèi)側(cè),代替橡膠內(nèi)襯。