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蘇州不銹鋼化學(xué)沉鎳性價(jià)比出眾 宣城漢銘表面處理公司

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發(fā)布時(shí)間:2020-07-18 06:29  






缸體排布在化學(xué)沉鎳工藝中有什么影響?

現(xiàn)在電鍍工藝廣泛應(yīng)用于制造行業(yè),那么如何在生產(chǎn)中提高化學(xué)沉鎳的質(zhì)量呢?

如果想要在生產(chǎn)中可避免許多難以預(yù)料的工藝問題,那么在新設(shè)計(jì)化學(xué)沉鎳線或?qū)⑴f生產(chǎn)線改造成化學(xué)沉鎳線時(shí), 能不能做到根據(jù)生產(chǎn)流程優(yōu)化缸位排布就顯得極其重要了。

因此, 我們應(yīng)當(dāng)事先多花功夫去研究哪一種缸體排布或怎樣的一個(gè)行車程序是蕞合理的、 所帶來的生產(chǎn)問題可能減到蕞小。

 例如: 化學(xué)沉鎳板可焊性不良的問題, 除了板面污染外, 鎳面鈍化是很主要的一個(gè)成因, 要防止鎳面鈍化, 就必須考慮到化學(xué)沉鎳、 沉金之間的控制, 包括行車時(shí)間長(zhǎng)短、 滴水時(shí)間長(zhǎng)短(這些是板在空氣中的停留時(shí)間); 水洗(尤其是 DI 水洗) 及空氣攪拌的大小。因此, 鎳缸與金缸之間的距離不能相距太遠(yuǎn)。 此外, 活化缸不宜太靠近鎳缸, 否則, 要水的交叉污染(行車移動(dòng)時(shí)的飛巴滴液、 鎳缸的熱蒸氣滴液等) 會(huì)使缸壽命變短及嚴(yán)重影響生產(chǎn)板品質(zhì)。





化學(xué)沉鎳的優(yōu)點(diǎn)居然這么強(qiáng),你知道嗎?

工件電鍍相信大家都不陌生,關(guān)于電鍍也有很多不同的形式,今天漢銘表面處理要向大家介紹的就是化學(xué)沉鎳。

關(guān)于化學(xué)沉鎳,相信大家都很好奇它的工藝特點(diǎn),那么就讓漢銘來為大家解答。

厚度均勻和均鍍能力好是化學(xué)沉鎳的一大特點(diǎn),也是應(yīng)用廣泛的原因之一,化學(xué)沉鎳避免了電鍍層由于電流分布不均勻而帶來的厚度不均勻,電鍍層的厚度在整個(gè)零件,尤其是形狀復(fù)雜的零件上差異很大,在零件的邊角和離陽(yáng)極近的部位,鍍層較厚,而在內(nèi)表面或離陽(yáng)極遠(yuǎn)的地方鍍層很薄,甚至鍍不到,采用化學(xué)鍍可避免電鍍的這一不足?;瘜W(xué)鍍時(shí),只要零件表面和鍍液接觸,鍍液中消耗的成份能及時(shí)得到補(bǔ)充,任何部位的鍍層厚度都基本相同,即使凹槽、縫隙、盲孔也是如此。

并且化學(xué)沉鎳不存在氫脆的問題,一般那電鍍是利用電源能將鎳陽(yáng)離子轉(zhuǎn)換成金屬鎳沉積到陽(yáng)極上,用化學(xué)還原的方法是使鎳陽(yáng)離子還原成金屬鎳并沉積在基體金屬表面上,試驗(yàn)表明,鍍層中氫的夾入與化學(xué)還原反應(yīng)無關(guān),而與電鍍條件有很大關(guān)系,通常鍍層中的含氫量隨電流密度的增加而上升。






如何才能保證化學(xué)沉鎳層的釬焊性?

由于化學(xué)沉鎳-磷合金兼有硬度高、耐磨、耐腐蝕,能阻擋銅和金的互擴(kuò)散以及可鍍非導(dǎo)體等特性,因而它的可焊性在電子工業(yè)中顯得尤為重要。在電子工業(yè)中,輕金屬元件常用化學(xué)沉鎳-磷改善其釬焊性能。鎳-磷鍍層的釬焊性與它的含磷量成反比,低磷[0.1%~3%(質(zhì)量)]鍍層容易釬焊,當(dāng)磷含量從3%(質(zhì)量)提高到7%(質(zhì)量)時(shí),釬焊性能逐漸變差,7%(質(zhì)量)以上鍍層就難以釬焊,這與磷含量提高使表面鈍化加劇有關(guān)。

半導(dǎo)體裝置的零件表面為了改善對(duì)錫焊的潤(rùn)濕性,可進(jìn)行化學(xué)沉鎳鎳。錫焊球?qū)瘜W(xué)沉鎳的潤(rùn)濕性隨磷含量增加而降低,磷含量小于5%(質(zhì)量)的鍍層的潤(rùn)濕性與電鍍鎳相差不大,磷含量大于7%(質(zhì)量)其潤(rùn)濕性與磷含量成反比,磷含量大于11%(質(zhì)量)潤(rùn)濕性很差。一定溫度下(>300℃)熱處理可以提高鍍層對(duì)錫球的潤(rùn)濕性,但高溫?zé)崽幚恚?00℃)由于氧化而使得潤(rùn)濕性急劇下降。除了磷含量影響鍍層的可焊性外,其他因素如擱置時(shí)間、鍍層厚度、熱處理、焊接條件(溫度、焊料、熔劑等)以及焊接氣氛等都對(duì)鍍層的可焊性產(chǎn)生影響。鍍液工藝參數(shù)對(duì)釬焊性也有影響,隨著次亞磷酸鈉濃度降低或施鍍溫度長(zhǎng)高鍍層的釬焊性能提高。總之,低磷、新鮮、活化的鍍層表面容易釬焊。從二甲ji胺硼wan(DMAB)鍍液中獲得的鍍層,不管其硼含量多少,沉積后立即釬焊,都有良好的釬焊性。鎳-硼鍍層的釬焊性能優(yōu)于鎳-磷鍍層。所有化學(xué)鍍鎳層的釬焊性會(huì)因空氣中存在超常濃度SO2而受到顯著影響。大氣中的氯或含氯物質(zhì)同樣對(duì)各種化學(xué)鍍鎳層的釬焊性有害。高濕度和高溫同樣對(duì)釬焊性不利。





化學(xué)沉鎳過程中應(yīng)注意的問題有

漢銘表面處理廠家提醒大家,化學(xué)沉鎳過程中應(yīng)注意的問題有:

化學(xué)沉鎳與電鍍相比,缺點(diǎn)是:所用的溶液穩(wěn)定性較差,且溶液的維護(hù)、調(diào)整和再生都比較麻煩, 材料成本較高。但是化學(xué)沉鎳得到的鍍層是一種非晶態(tài)鎳磷合金,結(jié)晶細(xì)致、孔隙率低、硬度高、鍍層厚度均勻、可焊性好, 鍍液深鍍能力好, 化學(xué)穩(wěn)定性高。

1 化學(xué)沉鎳鍍液離子濃度要均勻。由于粒子濃度的差異,會(huì)導(dǎo)致后被鍍物兩端沒有鍍好,因此應(yīng)加強(qiáng)化學(xué)沉鎳鍍液的整體對(duì)流,又采用循環(huán)水泵抽吸的辦法,把鍍液從鍍槽的這一端抽起, 另一端流入, 方向與化學(xué)沉鎳反應(yīng)自動(dòng)形成的對(duì)流循環(huán)方向一致, 加強(qiáng)了化學(xué)沉鎳鍍液在鍍槽內(nèi)的整體流動(dòng)性,使鍍液中的離子濃度分布更加均勻一致。

2、化學(xué)沉鎳面積問題

由于鍍件大, 液體多, 因此化學(xué)反應(yīng)不易控制致使生產(chǎn)的鍍件產(chǎn)品容易形成陰陽(yáng)面, 這是指鍍件和上表面與下表面的鍍層光亮程度、致密性和孔隙率不一致:化學(xué)沉鎳上表面鍍層粗糙、金屬顆粒大、孔隙率高、易生銹; 下表面手感光滑, 孔隙率低、致密性良好。

3、化學(xué)沉鎳渡槽內(nèi)襯材料要及時(shí)更換

原來的化學(xué)沉鎳鍍槽是橡膠內(nèi)襯, 在使用一段時(shí)間后會(huì)自然老化。用847 涂料涂在化學(xué)沉鎳鍍槽內(nèi)側(cè),代替橡膠內(nèi)襯。


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