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高壓電容器符號(hào)代表你知道多少?
高壓電容器一般有BAM,BFM,BWF,BFF等系列,我們一般常見的是BAM系列。那么,在這么多系列中,這些英文字母代表了什么意思您知道嗎?下面同方迪一給您簡單的介紹一下。
首字母為系列代號(hào),B表示的是并聯(lián)電容器。
第二個(gè)字母為高壓電容器中液體介質(zhì)的代號(hào),F(xiàn)表示的是二芳基乙,A表示的是芐基甲笨。使用芐基甲笨的高壓電容會(huì)比較適合寒冷的區(qū)域。
第三個(gè)字母M為固體介質(zhì)的代號(hào),表示的是全膜介質(zhì)。
同方迪一講述瓷片電容技術(shù)參數(shù)的發(fā)展歷程
1900年意大利L.隆巴迪發(fā)明陶瓷介質(zhì)電容 ;
30年代末人們發(fā)現(xiàn)在陶瓷中添加鈦酸鹽可使介電常數(shù)成倍增長,因而制造出較便宜的瓷介質(zhì)電容 ;
1940年前后人們發(fā)現(xiàn)了現(xiàn)在的瓷片電容技術(shù)參數(shù) 的主要原材料BaTiO3(鈦酸鋇)具有絕緣性后,開始將瓷片電容技術(shù)參數(shù)使用于對(duì)既小型、精度要求又極高的軍事用電子設(shè)備當(dāng)中。
1960年左右陶瓷疊片電容 作為商品開始開發(fā)。
1970年,隨著混合IC、計(jì)算機(jī)、以及便攜電子設(shè)備的進(jìn)步也隨之迅速的發(fā)展起來,瓷片電容成為電子設(shè)備中不可缺少的零部件,而其中技術(shù)參數(shù)也是學(xué)者們研究的重點(diǎn)。
現(xiàn)在的陶瓷介質(zhì)電容的全部數(shù)量約占電容 市場的70%左右。
高壓瓷片電容制造工藝要點(diǎn)有哪些呢??
高壓瓷片電容制造工藝要點(diǎn)有哪些呢?
高壓瓷片電容是以介電陶瓷為核心材料的環(huán)氧樹脂灌封的電容器。隨著時(shí)代有進(jìn)步與科技發(fā)展,高壓瓷片電容主要是指交流工作電壓1KV以上的電容器,或者直流工作電壓達(dá)到40KV以上的陶瓷電容器。高壓瓷片電容制造工藝要點(diǎn)有哪些呢?
1、熔塊的制備
熔塊的制備質(zhì)量對(duì)瓷料的球磨細(xì)度和燒成有很大的影響,如熔塊合成溫度偏低,則合成不充分,對(duì)后續(xù)工藝不利。
2、原料要精選
影響高壓陶瓷電容器質(zhì)量的因素,除瓷料組成外,優(yōu)化工藝制造、嚴(yán)格工藝條件是非常重要的。因此,對(duì)原料既要考慮成本又要注意純度,選擇工業(yè)純?cè)蠒r(shí),須注意原料的適用性。
3、燒成工藝
應(yīng)嚴(yán)格控制燒成制度,采取性能優(yōu)良的控溫設(shè)備及導(dǎo)熱性良好的窯具。